[發(fā)明專利]一種PCB公差板結(jié)構(gòu)及其加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710822672.4
• 申請(qǐng)日: 2017-09-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107580408B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞聯(lián)橋電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB結(jié)構(gòu)和加工方法，具體公開(kāi)了一種PCB公差板結(jié)構(gòu)及其加工方法。

背景技術(shù)

PCB，即印刷電路板，幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說(shuō)來(lái)，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的元器件越來(lái)越多，PCB表面的線路與元器件也越來(lái)越密集。

PCB公差板是將一塊大型的覆銅板通過(guò)蝕刻形成若干相同的且小型的PCB線路單元，對(duì)PCB公差板印刷防焊油墨，使其上所有的PCB線路單元都印上防焊油墨，一次能夠生產(chǎn)若干PCB線路單元產(chǎn)品，有效提高小型PCB線路單元的量產(chǎn)效率。傳統(tǒng)的覆銅板在通過(guò)干膜蝕刻后，直接印刷防焊油墨并通過(guò)菲林轉(zhuǎn)移圖像到防焊油墨上，顯影后最終獲得的PCB公差板容易發(fā)生錯(cuò)位，導(dǎo)致最終固化的防焊油墨殘留在PCB線路單元無(wú)需印刷防焊油墨的結(jié)構(gòu)上，影響PCB線路單元的性能，還可能導(dǎo)致整版PCB公差板不及格，成品不及格率高。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，提供一種PCB公差板結(jié)構(gòu)及其加工方法，能夠有效提高PCB公差板成品的及格率，確保量產(chǎn)獲得的PCB線路單元的性能，有效減少報(bào)廢的數(shù)量，節(jié)省成本。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)一種PCB公差板結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，PCB基板上設(shè)有n組定位孔、n個(gè)PCB線路單元，每組定位孔對(duì)應(yīng)一個(gè)PCB線路單元，PCB基板上還設(shè)有基準(zhǔn)測(cè)量孔、防焊對(duì)位柱，防焊對(duì)位柱位于基準(zhǔn)測(cè)量孔的一側(cè)，防焊對(duì)位柱的厚度大于等于PCB線路單元的厚度。

進(jìn)一步的，一組定位孔設(shè)有兩個(gè)。

進(jìn)一步的，基準(zhǔn)測(cè)量孔和防焊對(duì)位柱均設(shè)有三個(gè)。

進(jìn)一步的，一個(gè)基準(zhǔn)測(cè)量孔和相鄰的防焊對(duì)位柱為一組測(cè)量對(duì)位單元。

進(jìn)一步的，三組測(cè)量對(duì)位單元分別設(shè)于PCB基板其中的三個(gè)角落。

進(jìn)一步的，測(cè)量對(duì)位單元位于相鄰的兩個(gè)PCB線路單元之間。

進(jìn)一步的，防焊對(duì)位柱的厚度等于PCB線路單元的厚度。

本發(fā)明還公開(kāi)一種PCB公差板的加工方法，包括以下步驟：

S1、根據(jù)實(shí)際需求繪制PCB公差板的設(shè)計(jì)圖；

S2、按設(shè)計(jì)圖對(duì)覆銅板進(jìn)行鉆孔，獲得n組定位孔和基準(zhǔn)測(cè)量孔；

S3、按設(shè)計(jì)圖制作干膜；

S4、根據(jù)定位孔的位置將干膜對(duì)準(zhǔn)貼于覆銅板上，覆銅板進(jìn)行蝕刻，獲得設(shè)有n個(gè)PCB線路單元和防焊對(duì)位柱的PCB基板，清理去掉覆銅板上的干膜，防焊對(duì)位柱的厚度等于PCB線路單元的厚度；

S5、測(cè)量基準(zhǔn)測(cè)量孔與防焊對(duì)位柱的間距d，測(cè)量基準(zhǔn)測(cè)量孔與PCB線路單元左側(cè)邊緣的距離為x₁，測(cè)量基準(zhǔn)測(cè)量孔與PCB線路單元右側(cè)邊緣的距離為x₂；

S6、基準(zhǔn)測(cè)量孔與防焊對(duì)位柱的理想間距為d₀，基準(zhǔn)測(cè)量孔與PCB線路單元左側(cè)邊緣的理想距離為x₁₀，基準(zhǔn)測(cè)量孔與PCB線路單元右側(cè)邊緣的理想距離為x₂₀，計(jì)算|d-d₀|＝Δd、|x₁-x₁₀|＝Δx₁、|x₂-x₂₀|＝Δx₂；

S7、判斷PCB線路單元和防焊對(duì)位柱是否合格，若Δd≤2mil、Δx₁≤2mil且Δx₂≤2mil，則合格，否則不合格，判斷不合格時(shí)返回步驟S1，判斷合格時(shí)，進(jìn)行后面的步驟S8；

S8、向PCB基板注入防焊油墨，按設(shè)計(jì)圖制作菲林，根據(jù)防焊對(duì)位柱的位置將菲林對(duì)準(zhǔn)覆蓋于PCB基板上，然后進(jìn)行曝光，被曝光的防焊油墨固化實(shí)現(xiàn)圖像轉(zhuǎn)移；

S9、通過(guò)堿液清除PCB基板上未被固化的油墨，獲得PCB公差板；

S10、根據(jù)設(shè)計(jì)圖量產(chǎn)干膜和菲林，重復(fù)步驟S2、S4、S8和S9量產(chǎn)PCB公差板。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明公開(kāi)一種PCB公差板結(jié)構(gòu)及其加工方法，設(shè)置可靠的檢驗(yàn)結(jié)構(gòu)，能夠及時(shí)檢驗(yàn)蝕刻形成的PCB線路單元是否符合要求，確保蝕刻的正品率，同時(shí)設(shè)置可靠的防焊對(duì)位結(jié)構(gòu)，在印刷防焊油墨時(shí)能夠依據(jù)防焊對(duì)位結(jié)構(gòu)準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)圖像轉(zhuǎn)移，PCB公差板成品各個(gè)結(jié)構(gòu)的位置準(zhǔn)確，確保量產(chǎn)獲得的PCB線路單元的性能，減少報(bào)廢的數(shù)量，節(jié)省成本。

附圖說(shuō)明