[發明專利]一種PCB公差板結構及其加工方法

有效

• 申請號: 201710822672.4
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN107580408B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 王鋒
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

1.一種PCB公差板結構，其特征在于，包括PCB基板(10)，所述PCB基板(10)上設有n組定位孔(11)、n個PCB線路單元(12)，每組所述定位孔(11)對應一個所述PCB線路單元(12)，所述PCB基板(10)上還設有基準測量孔(131)、防焊對位柱(132)，所述防焊對位柱(132)位于所述基準測量孔(131)的一側，所述防焊對位柱(132)的厚度大于等于所述PCB線路單元(12)的厚度。

2.根據權利要求1所述的一種PCB公差板結構，其特征在于，一組所述定位孔(11)設有兩個。

3.根據權利要求1所述的一種PCB公差板結構，其特征在于，所述基準測量孔(131)和所述防焊對位柱(132)均設有三個。

4.根據權利要求3所述的一種PCB公差板結構，其特征在于，一個所述基準測量孔(131)和相鄰的所述防焊對位柱(132)為一組測量對位單元(13)。

5.根據權利要求4所述的一種PCB公差板結構，其特征在于，三組所述測量對位單元(13)分別設于所述PCB基板(10)其中的三個角落。

6.根據權利要求4所述的一種PCB公差板結構，其特征在于，所述測量對位單元(13)位于相鄰的兩個所述PCB線路單元(12)之間。

7.根據權利要求1所述的一種PCB公差板結構，其特征在于，所述防焊對位柱(132)的厚度等于所述PCB線路單元(12)的厚度。

8.一種PCB公差板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、根據實際需求繪制PCB公差板的設計圖；

S2、按所述設計圖對覆銅板進行鉆孔，獲得n組定位孔(11)和基準測量孔(131)；

S3、按所述設計圖制作干膜；

S4、根據所述定位孔(11)的位置將所述干膜對準貼于所述覆銅板上，所述覆銅板進行蝕刻，獲得設有n個PCB線路單元(12)和防焊對位柱(132)的PCB基板(10)，清理去掉所述覆銅板上的所述干膜，所述防焊對位柱(132)的厚度等于所述PCB線路單元(12)的厚度；

S5、測量所述基準測量孔(131)與所述防焊對位柱(132)的間距d，測量所述基準測量孔(131)與所述PCB線路單元(12)左側邊緣的距離為x₁，測量所述基準測量孔(131)與所述PCB線路單元(12)右側邊緣的距離為x₂；

S6、所述基準測量孔(131)與所述防焊對位柱(132)的理想間距為d₀，所述基準測量孔(131)與所述PCB線路單元(12)左側邊緣的理想距離為x₁₀，所述基準測量孔(131)與所述PCB線路單元(12)右側邊緣的理想距離為x₂₀，計算|d-d₀|＝Δd、|x₁-x₁₀|＝Δx₁、|x₂-x₂₀|＝Δx₂；

S7、判斷所述PCB線路單元(12)和所述防焊對位柱(132)是否合格，若Δd≤2mil、Δx₁≤2mil且Δx₂≤2mil，則合格，否則不合格，判斷不合格時返回步驟S1，判斷合格時，進行后面的步驟S8；

S8、向所述PCB基板(10)注入防焊油墨，按所述設計圖制作菲林，根據所述防焊對位柱(132)的位置將所述菲林對準覆蓋于所述PCB基板(10)上，然后進行曝光，被曝光的防焊油墨固化實現圖像轉移；

S9、通過堿液清除所述PCB基板(10)上未被固化的油墨，獲得所述PCB公差板；

S10、根據所述設計圖量產所述干膜和所述菲林，重復步驟S2、S4、S8和S9量產所述PCB公差板。