[發(fā)明專利]陣列基板、顯示面板、顯示面板的封裝方法及顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710822202.8 | 申請日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN107644945B | 公開(公告)日: | 2019-07-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 辛宇 | 申請(專利權(quán))人: | 上海天馬有機發(fā)光顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/02;H01L27/32;H01L21/70 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 顯示 面板 封裝 方法 顯示裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種陣列基板、顯示面板、顯示面板的封裝方法及顯示裝置,本發(fā)明通過將原有的封裝區(qū)域分為第一區(qū)域和第二區(qū)域,且切割邊位于第一區(qū)域,由于第一區(qū)域只有玻璃粉溶液層,不包含金屬層,因此陣列基板與封裝蓋板對位貼合后在第一區(qū)域的切割邊處進行切割,不會出現(xiàn)切割不良的問題,并且不是像現(xiàn)有技術(shù)中需要在原有的封裝區(qū)域的邊緣處再預(yù)留一定的寬度進行切割以防止切割不良,因此本發(fā)明提供的陣列基板可以實現(xiàn)顯示面板的窄邊框設(shè)計,從而提高顯示效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板封裝領(lǐng)域,尤其涉及一種陣列基板、顯示面板、顯示面板的封裝方法及顯示裝置。
背景技術(shù)
目前,顯示面板的封裝方法有很多種,其中玻璃粉溶液封裝由于其封裝工藝簡單,得到了廣泛的應(yīng)用。
現(xiàn)有的顯示面板如圖1所示,包括陣列基板10,陣列基板10包括顯示區(qū)域A以及包圍顯示區(qū)域A的邊框區(qū)域,邊框區(qū)域包括包圍顯示區(qū)域A的走線區(qū)域B1以及包圍走線區(qū)域B1的封裝區(qū)域B2,顯示區(qū)域A包括顯示單元30。顯示面板的玻璃粉溶液封裝工藝具體為:首先在陣列基板10的封裝區(qū)域B2上形成金屬層01,再通過點膠或印刷工藝在金屬層01上形成玻璃粉溶液層02,通過激光熔融,將形成有金屬層01和玻璃粉溶液層02的陣列基板10與封裝蓋板20對位封裝,然后進行切割形成顯示面板。由于現(xiàn)有的封裝區(qū)域B2 的玻璃粉溶液層02采用絲網(wǎng)印刷工藝形成,為了保證形成的玻璃粉溶液層02可以相互匯聚、呈直線且表面均勻,使用的掩膜版上至少包括4-6個網(wǎng)孔。當(dāng)封裝區(qū)域B2的線寬為200μm時,實際的網(wǎng)格數(shù)目為3.15個,屬于可采用絲網(wǎng)印刷工藝的底線,由于實際采用絲網(wǎng)印刷工藝后玻璃粉溶液層02會外擴,因此目前玻璃粉溶液層02的寬度至少要能夠保證在300μm以上,從而玻璃粉溶液層02的寬度影響了顯示面板的窄邊框的設(shè)計。現(xiàn)有技術(shù)中在形成金屬層01和玻璃粉溶液層02時,封裝區(qū)域B2的邊緣的平整度一般較差,如果直接在封裝區(qū)域B2的邊緣處切割,會出現(xiàn)切割不良的問題,因此現(xiàn)有技術(shù)中往往需要在封裝區(qū)域B2的邊緣處預(yù)留至少150μm的切割區(qū)域C,另外目前玻璃粉溶液層02的寬度一般為325μm,這樣會導(dǎo)致形成的顯示面板的邊框進一步變寬,從而無法實現(xiàn)窄邊框的顯示面板的設(shè)計,進而影響顯示效果。
因此,如何實現(xiàn)顯示面板的窄邊框設(shè)計以提高顯示面板的顯示效果,是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種陣列基板、顯示面板、顯示面板的封裝方法及顯示裝置,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中顯示面板的邊框較寬的問題。
本發(fā)明實施例提供的一種陣列基板,包括封裝區(qū)域和顯示區(qū)域,所述封裝區(qū)域包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,所述第一區(qū)域遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)域,所述第二區(qū)域靠近所述顯示區(qū)域;所述封裝區(qū)域包括僅設(shè)置于所述第二區(qū)域的金屬層,以及設(shè)置于所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的玻璃粉溶液層;還包括設(shè)置于所述第一區(qū)域的切割邊,所述切割邊用于在所述陣列基板與封裝蓋板對位貼合后進行切割。
相應(yīng)地,本發(fā)明實施例還提供了一種顯示面包,包括本發(fā)明實施例提供的上述陣列基板。
相應(yīng)地,本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置,包括本發(fā)明實施例提供的上述顯示面板。
相應(yīng)地,本發(fā)明實施例還提供了一種顯示面板的封裝方法,包括:
將所述陣列基板的封裝區(qū)域分為所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域;在所述第二區(qū)域形成所述金屬層的圖形;
在所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域均形成所述玻璃粉溶液層的圖形;
將所述陣列基板與所述封裝蓋板對位貼合;
在所述第一區(qū)域的所述切割邊處進行切割,形成顯示面板。
本發(fā)明的有益效果如下:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





