[發明專利]陣列基板、顯示面板、顯示面板的封裝方法及顯示裝置有效
| 申請號: | 201710822202.8 | 申請日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN107644945B | 公開(公告)日: | 2019-07-26 |
| 發明(設計)人: | 辛宇 | 申請(專利權)人: | 上海天馬有機發光顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/02;H01L27/32;H01L21/70 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 顯示 面板 封裝 方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括封裝區域和顯示區域,所述封裝區域包括第一區域和第二區域,所述第一區域遠離所述顯示區域,所述第二區域靠近所述顯示區域;所述封裝區域包括僅設置于所述第二區域的金屬層,以及設置于所述第一區域和所述第二區域的玻璃粉溶液層;還包括設置于所述第一區域的切割邊,所述切割邊用于在所述陣列基板與封裝蓋板對位貼合后進行切割;
所述切割邊距離所述第二區域與所述第一區域的交界處的寬度小于所述第一區域的寬度的一半;
所述第一區域的玻璃粉溶液層與所述第二區域的玻璃粉溶液層為一體結構,且所述第二區域的玻璃粉溶液層覆蓋所述金屬層;
所述第一區域的寬度小于所述第二區域的寬度,所述第一區域的玻璃粉溶液層的厚度小于所述第二區域的玻璃粉溶液層的厚度;
所述第一區域的寬度為20-50μm,所述第二區域的寬度為100-250μm。
2.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述第一區域的玻璃粉溶液層的厚度為1-5μm,所述第二區域的玻璃粉溶液層的厚度為5-10μm。
3.如權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述金屬層的寬度為100-400μm。
4.如權利要求3所述的陣列基板,其特征在于,所述金屬層包括多個孔,各所述孔的面積之和與所述金屬層的面積的比值為15%-30%,所述孔的直徑為40-45μm。
5.如權利要求4所述的陣列基板,其特征在于,所述金屬層的表面中除所述孔以外的部分具有凹凸不平的表面。
6.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,還包括柵電極層和源漏電極層,所述金屬層與所述柵電極層同層設置,或所述金屬層與所述源漏電極層同層設置。
7.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述玻璃粉溶液層的材料包括Bi2O3、ZnO、Al2O3和MnO2。
8.一種顯示面板,其特征在于,包括如權利要求1-7任一項所述的陣列基板。
9.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求8所述的顯示面板。
10.一種用于如權利要求8所述的顯示面板的封裝方法,其特征在于,包括:
將所述陣列基板的封裝區域分為所述第一區域和所述第二區域;在所述第二區域形成所述金屬層的圖形;
在所述第一區域和所述第二區域均形成所述玻璃粉溶液層的圖形;
將所述陣列基板與所述封裝蓋板對位貼合;
在所述第一區域的所述切割邊處進行切割,形成顯示面板。
11.如權利要求10所述的封裝方法,其特征在于,在所述第一區域和所述第二區域均形成所述玻璃粉溶液層的圖形之后,將所述陣列基板與所述封裝蓋板對位貼合之前,還包括:
采用激光熔融工藝對所述玻璃粉溶液層進行熔融;其中,所述激光的功率為5-10w。
12.如權利要求10所述的封裝方法,其特征在于,所述切割邊距離所述第二區域與所述第一區域的交界處的寬度小于所述第一區域的寬度的一半。
13.如權利要求12所述的封裝方法,其特征在于,所述第一區域的寬度小于所述第二區域的寬度,所述第一區域的玻璃粉溶液層的厚度小于所述第二區域的玻璃粉溶液層的厚度。
14.如權利要求12所述的封裝方法,其特征在于,所述第一區域和所述第二區域的所述玻璃粉溶液層通過一次構圖工藝形成,且所述第二區域的玻璃粉溶液層覆蓋所述金屬層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





