[發(fā)明專利]一種薄膜晶體管、陣列基板及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710821855.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107579006B | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王慶賀;丁錄科;程磊磊;鮑俊;蘇同上;王東方;袁廣才 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/34 | 分類號(hào): | H01L21/34;H01L29/786;H01L51/40;H01L51/05;H01L51/10 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭潤(rùn)湘 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 薄膜晶體管 陣列 及其 制備 方法 | ||
1.一種薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,包括:
在襯底基板之上依次形成柵極、柵極絕緣層以及有源層;
在所述有源層之上形成圖案化的疏水層,其中,所述疏水層包括第一圖案部,所述第一圖案部在所述襯底基板上的正投影與所述有源層的溝道區(qū)在所述襯底基板上的正投影重疊;
在所述疏水層之上形成源極和漏極,所述源極和所述漏極分別位于所述溝道區(qū)的兩側(cè),與所述有源層接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述疏水層還包括第二圖案部,所述第二圖案部在所述襯底基板上的正投影與所述有源層的第一區(qū)域在所述襯底基板上的正投影重疊,其中,所述第一區(qū)域?yàn)槲挥谒鰷系绤^(qū)兩側(cè)除用于設(shè)置所述源極和所述漏極以外的其它區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1或2所述的制作方法,其特征在于,所述在所述有源層之上形成圖案化的疏水層,具體包括:
在所述有源層之上形成具有第一預(yù)設(shè)厚度的圖案化的光刻膠層,其中,所述光刻膠層的圖案與所述疏水層的圖案相互補(bǔ);
在圖案化的所述光刻膠層之上形成具有第二預(yù)設(shè)厚度的疏水薄膜,所述第二預(yù)設(shè)厚度小于所述第一預(yù)設(shè)厚度;
通過光刻膠剝離液剝離圖案化的所述光刻膠層,同時(shí)去除所述光刻膠層之上與所述光刻膠層相接觸的所述疏水薄膜,形成圖案化的疏水層。
4.如權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述有源層之上形成圖案化的疏水層,具體包括:在所述有源層之上形成圖案化的全氟聚合物疏水層。
5.如權(quán)利要求4所述的制作方法,其特征在于,
所述在襯底基板之上依次形成柵極、柵極絕緣層以及有源層,具體包括:
在襯底基板之上依次形成鋁金屬薄膜、鉬金屬薄膜,并圖案化形成柵極;
在所述柵極之上形成二氧化硅薄膜,并刻蝕成柵極絕緣層;
在所述柵極絕緣層之上形成銦鎵鋅氧化物薄膜,并形成圖案化的有源層;
所述在所述疏水層之上形成源極和漏極,具體包括:在所述疏水層之上依次形成鉬金屬薄膜、鋁金屬薄膜、鉬金屬薄膜,并圖案化形成源極和漏極。
6.如權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述有源層之上形成圖案化的疏水層,具體包括:在所述有源層之上形成圖案化的六甲基硅烷疏水層。
7.如權(quán)利要求6所述的制作方法,其特征在于,
所述在襯底基板之上依次形成柵極、柵極絕緣層以及有源層,具體包括:
在襯底基板之上形成石墨烯薄膜,并圖案化形成柵極;
在所述柵極之上形成聚乙烯吡咯烷酮薄膜,并刻蝕形成柵極絕緣層;
在所述柵極絕緣層之上形成并五苯薄膜,并圖案化形成有源層;
所述在圖案化的疏水層之上形成源極和漏極,具體包括:在圖案化的所述疏水層之上形成石墨烯薄膜,并圖案化形成源極和漏極。
8.一種采用如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的制作方法制作的薄膜晶體管,其特征在于,所述薄膜晶體管包括:
依次設(shè)置在襯底基板之上的柵極、柵極絕緣層以及有源層;
設(shè)置在所述有源層之上圖案化的疏水層,其中,所述疏水層包括第一圖案部,所述第一圖案部在所述襯底基板上的正投影與所述有源層的溝道區(qū)在所述襯底基板上的正投影重疊;
設(shè)置在所述疏水層之上的源極和漏極,所述源極和所述漏極分別位于所述溝道區(qū)的兩側(cè),與所述有源層接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述疏水層的材質(zhì)為全氟聚合物或六甲基硅烷。
10.一種陣列基板,其特征在于,包括如權(quán)利要求8所述的薄膜晶體管。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





