[發明專利]姿勢變更裝置有效
| 申請號: | 201710821036.X | 申請日: | 2017-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN107887312B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 宮本幸輝 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋曉寶 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 姿勢 變更 裝置 | ||
本發明提供一種姿勢變更裝置,其將基板的姿勢從水平姿勢和垂直姿勢中的一種姿勢變更為另一種姿勢。在姿勢變更裝置中,在垂直保持部和推動器之間進行基板的交接前,控制部基于基板的翹曲狀態來控制保持部移動機構,從而使厚度方向上的水平保持部的位置相對于垂直保持部移動基于翹曲狀態所決定的移動距離。由此,即使在基板翹曲的情況下,也能夠一邊防止基板和水平保持部的接觸,一邊合適地進行垂直保持部和推動器之間的基板的交接。
技術領域
本發明涉及將基板的姿勢從水平姿勢和垂直姿勢中的一種姿勢變更為另一種姿勢的技術。
背景技術
以往,在半導體基板(以下,簡稱為“基板”)的制造工序中,利用對基板實施各種處理的基板處理裝置。例如,在日本特開2010-93230號公報(文獻1)中,公開了對多片基板一并進行處理的批量式基板處理裝置。在文獻1的基板處理裝置中,以水平姿勢沿厚度方向排列的多片基板被搬入,通過姿勢轉換機構使多片基板的姿勢一并轉換為垂直姿勢之后,被一并移交至推動器。
姿勢轉換機構具有保持水平姿勢的多片基板的水平保持構件和保持垂直姿勢的多片基板的保持槽構件。水平保持構件和保持槽構件相鄰配置,能夠一并旋轉。在姿勢轉換機構中,當多片基板的姿勢為水平姿勢時,水平保持構件與水平姿勢的各基板的下表面接觸,從下方支撐各基板。然后,水平保持構件和保持槽構件與多片基板一起旋轉90度,從而多片基板的姿勢轉換為垂直姿勢,通過與水平保持構件的下方相鄰的保持槽構件從下方支撐各基板。然后,推動器的升降保持部一邊從保持槽構件和水平保持構件的下方向上方移動,一邊從保持槽構件一并接收垂直姿勢的多片基板并進行保持。此時,被升降保持部保持的垂直姿勢的多片基板沿水平保持構件向上方移動。
但是,在基板處理裝置中被處理的基板存在因在搬入基板處理裝置之前進行的處理的影響而翹曲的情況。翹曲的基板相比未翹曲的平坦的基板而言,其厚度方向的尺寸大。因此,多片基板從文獻1的姿勢轉換機構被移交至推動器時,被升降保持部保持并上升的垂直姿勢的基板有可能會與水平保持部接觸。
發明內容
本發明涉及姿勢變更裝置,其目的在于,即使在基板翹曲的情況下,也能夠一邊防止基板和水平保持部的接觸,一邊合適地進行基板的交接。
本發明的姿勢變更裝置,將基板的姿勢從水平姿勢和垂直姿勢中的一種姿勢變更為另一種姿勢。該姿勢變更裝置具有:垂直保持部,在基板為垂直姿勢的情況下,以所述基板的下側的端部向下方凸出的狀態,在所述端部的周向兩側夾持所述基板的下緣部;水平保持部,在所述垂直保持部保持垂直姿勢的所述基板的狀態下相鄰地配置在所述垂直保持部的上方,在所述基板為水平姿勢的情況下,在所述基板的徑向兩側從下方支撐所述基板的下表面;安裝塊,安裝有所述垂直保持部和所述水平保持部;保持部旋轉機構,通過使所述安裝塊以朝向水平方向的旋轉軸為中心旋轉,對能夠利用所述垂直保持部保持垂直姿勢的所述基板的垂直保持狀態和能夠利用所述水平保持部保持水平姿勢的所述基板的水平保持狀態進行切換;保持部移動機構,在所述基板的厚度方向上使所述水平保持部相對于所述垂直保持部相對移動;推動器,在與所述垂直保持部之間進行垂直姿勢的所述基板的交接;控制部,在所述垂直保持部和所述推動器之間進行所述基板的交接前,基于所述基板的翹曲狀態控制所述保持部移動機構,從而使所述厚度方向上的所述水平保持部的位置相對于所述垂直保持部移動基于所述翹曲狀態所決定的移動距離。根據該姿勢變更裝置,即使在基板翹曲的情況下,也能夠一邊防止基板和水平保持部的接觸,一邊合適地進行基板的交接。
在本發明一優選實施方式中,利用所述保持部移動機構使所述水平保持部相對移動在所述推動器從所述垂直保持部接收所述基板之前進行。
更優選地,利用所述保持部移動機構使所述水平保持部相對移動在所述垂直保持狀態下進行。
在本發明的其他優選實施方式中,利用所述保持部移動機構使所述水平保持部相對移動在所述垂直保持部從所述推動器接收所述基板之前進行。
更為優選地,利用所述保持部移動機構使所述水平保持部相對移動在所述水平保持狀態下進行。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社斯庫林集團,未經株式會社斯庫林集團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710821036.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種三銷軸承架成形模具及其成形工藝
- 下一篇:一種自動的金屬板材打磨設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





