[發明專利]姿勢變更裝置有效
| 申請號: | 201710821036.X | 申請日: | 2017-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN107887312B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 宮本幸輝 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋曉寶 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 姿勢 變更 裝置 | ||
1.一種姿勢變更裝置,將基板的姿勢從水平姿勢和垂直姿勢中的一種姿勢變更為另一種姿勢,其中,
所述姿勢變更裝置具有:
垂直保持部,在基板為垂直姿勢的情況下,以所述基板的下側的端部向下方凸出的狀態,在所述端部的周向兩側夾持所述基板的下緣部,
水平保持部,在所述垂直保持部保持垂直姿勢的所述基板的狀態下相鄰地配置在所述垂直保持部的上方,在所述基板為水平姿勢的情況下,在所述基板的徑向兩側從下方支撐所述基板的下表面,
安裝塊,安裝有所述垂直保持部和所述水平保持部;
保持部旋轉機構,通過使所述安裝塊以朝向水平方向的旋轉軸為中心旋轉,對能夠利用所述垂直保持部保持垂直姿勢的所述基板的垂直保持狀態和能夠利用所述水平保持部保持水平姿勢的所述基板的水平保持狀態進行切換,
保持部移動機構,在所述基板的厚度方向上使所述水平保持部相對于所述垂直保持部相對移動,
推動器,在與所述垂直保持部之間進行垂直姿勢的所述基板的交接,
控制部,在所述垂直保持部和所述推動器之間進行所述基板的交接前,基于所述基板的翹曲狀態控制所述保持部移動機構,從而使所述厚度方向上的所述水平保持部的位置相對于所述垂直保持部移動基于所述翹曲狀態所決定的移動距離,以及
基板對齊機構,使所述基板沿周向旋轉而變更周向的朝向,
所述移動距離大于在所述垂直保持部和所述推動器之間進行所述基板的交接時能夠防止所述基板和所述水平保持部接觸的最短移動距離,
在所述基板在一個徑向上以最小曲率向所述厚度方向的一側彎曲的情況下,在所述垂直保持部和所述推動器之間進行所述基板的交接前,所述控制部基于所述基板的翹曲狀態來控制所述基板對齊機構,從而使被所述垂直保持部以垂直姿勢保持時的所述基板的所述一個徑向與上下方向平行。
2.根據權利要求1所述的姿勢變更裝置,其中,
利用所述保持部移動機構使所述水平保持部相對移動在所述推動器從所述垂直保持部接收所述基板之前進行。
3.根據權利要求2所述的姿勢變更裝置,其中
利用所述保持部移動機構使所述水平保持部相對移動在所述垂直保持狀態下進行。
4.根據權利要求1所述的姿勢變更裝置,其中,
利用所述保持部移動機構使所述水平保持部相對移動在所述垂直保持部從所述推動器接收所述基板之前進行。
5.根據權利要求4所述的姿勢變更裝置,其中,
利用所述保持部移動機構使所述水平保持部相對移動在所述水平保持狀態下進行。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的姿勢變更裝置,其中,
所述垂直保持部將沿垂直姿勢的所述基板的所述厚度方向排列配置的垂直姿勢的其他基板與所述基板同樣地和所述基板一起保持,
所述水平保持部將沿水平姿勢的所述基板的所述厚度方向排列配置的水平姿勢的所述其他基板與所述基板同樣地和所述基板一起保持,
所述推動器在與所述垂直保持部之間,將垂直姿勢的所述其他基板的交接和垂直姿勢的所述基板的交接一起進行。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





