[發明專利]取像模組及其制造方法

在審

• 申請號: 201710818193.5
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN108734075A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 游國良
• 申請（專利權）人: 金佶科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 隆翔鷹

本發明提供一種取像模組，其包括發光元件、感測元件、第一線路基板以及第二線路基板。第一線路基板包括第一基板。第一基板具有第一貫孔以及第二貫孔。發光元件配置在第一貫孔中。感測元件配置在第二貫孔中。第二線路基板配置在第一線路基板的一側且包括第二基板。第二基板具有第三貫孔以及第四貫孔。第三貫孔暴露出配置在第一貫孔中的發光元件的發光面。第四貫孔暴露出配置在第二貫孔中的感測元件的感測面。本發明還提供一種取像模組的制造方法。

技術領域

本發明涉及一種光學模組及其制造方法，特別涉及一種取像模組及其制造方法。

背景技術

生物識別的種類包括臉部、聲音、虹膜、視網膜、靜脈、掌紋和指紋識別等。根據感測方式的不同，生物特征識別裝置可分為光學式、電容式、超音波式及熱感應式。目前的光學式生物特征識別裝置已成為生物特征識別技術的主流之一。因此，如何提升所屬公司的光學式生物特征識別裝置的市場競爭力，便成為此領域從業人員的研發重點之一。

發明內容

本發明提供一種取像模組，其厚度薄且具有良好的識別能力。

本發明提供一種取像模組的制造方法，其可制造出厚度薄且具有良好的識別能力的取像模組。

本發明的一種取像模組，其包括發光元件、感測元件、第一線路基板以及第二線路基板。發光元件提供照射待測物的光束。感測元件接收光束被待測物反射的部分。第一線路基板包括第一基板。第一基板具有第一貫孔以及第二貫孔。發光元件配置在第一貫孔中。感測元件配置在第二貫孔中。第二線路基板配置在第一線路基板的一側且包括第二基板。第二基板具有第三貫孔以及第四貫孔。第三貫孔與第一貫孔重疊且暴露出配置在第一貫孔中的發光元件的發光面。第四貫孔與第二貫孔重疊且暴露出配置在第二貫孔中的感測元件的感測面。

在本發明的一個實施例中，第一基板以及第二基板中的至少一個為多層板。

在本發明的一個實施例中，發光元件的發光面與第一基板面向第二線路基板的表面位于同一平面上。

在本發明的一個實施例中，感測元件的感測面與第一基板面向第二線路基板的表面位于同一平面上。

在本發明的一個實施例中，感測元件的感測面與第二基板遠離第一線路基板的表面位于同一平面上，或者感測元件的感測面高于第一基板面向第二線路基板的表面且低于第二基板遠離第一線路基板的表面。

在本發明的一個實施例中，取像模組還包括第一黏著層，其中第一線路基板與第二線路基板通過第一黏著層而彼此接合。

在本發明的一個實施例中，取像模組還包括第二黏著層以及第三黏著層。第二黏著層配置在第一貫孔中，且發光元件通過第二黏著層而固定在第一基板的第一貫孔中。第三黏著層配置在第二貫孔中，且感測元件通過第三黏著層而固定在第一基板的第二貫孔中。

在本發明的一個實施例中，第一線路基板還包括多個導電柱以及第一線路層。導電柱貫穿第一基板。第一線路層位于第一基板遠離第二線路基板的一側且與導電柱電性連接。第二線路基板還包括第二線路層。第二線路層位于第二基板與第一線路基板之間且通過導電柱而與第一線路層電性連接。

在本發明的一個實施例中，發光元件的導電墊位于發光元件面向第二線路基板的一側，且發光元件的導電墊通過第二線路層以及導電柱中的第一導電柱而電性連接至第一線路層。感測元件的導電墊位于感測元件面向第二線路基板的一側，且感測元件的導電墊通過第二線路層以及導電柱中的第二導電柱而電性連接至第一線路層。

在本發明的一個實施例中，取像模組還包括第一透光保護層。第一透光保護層配置在第三貫孔中且覆蓋發光元件的發光面。

在本發明的一個實施例中，取像模組還包括第二透光保護層。第二透光保護層配置在第四貫孔中且覆蓋感測元件的感測面。