[發明專利]取像模組及其制造方法

在審

• 申請號: 201710818193.5
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN108734075A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 游國良
• 申請（專利權）人: 金佶科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 隆翔鷹

1.一種取像模組，其特征在于，包括：

發光元件，所述發光元件提供照射待測物的光束；

感測元件，所述感測元件接收所述光束被所述待測物反射的部分；

第一線路基板，所述第一線路基板包括第一基板，所述第一基板具有第一貫孔以及第二貫孔，其中所述發光元件配置在所述第一貫孔中，且所述感測元件配置在所述第二貫孔中；以及

第二線路基板，所述第二線路基板配置在所述第一線路基板的一側且包括第二基板，所述第二基板具有第三貫孔以及第四貫孔，其中所述第三貫孔與所述第一貫孔重疊且暴露出配置在所述第一貫孔中的發光元件的發光面，所述第四貫孔與所述第二貫孔重疊且暴露出配置在所述第二貫孔中的感測元件的感測面。

2.根據權利要求1所述的取像模組，其特征在于，所述第一基板以及所述第二基板中的至少一個為多層板。

3.根據權利要求1所述的取像模組，其特征在于，所述發光元件的所述發光面與所述第一基板面向所述第二線路基板的表面位于同一平面上。

4.根據權利要求1所述的取像模組，其特征在于，所述感測元件的所述感測面與所述第一基板面向所述第二線路基板的表面位于同一平面上。

5.根據權利要求1所述的取像模組，其特征在于，所述感測元件的所述感測面與所述第二基板遠離所述第一線路基板的表面位于同一平面上，或者所述感測元件的所述感測面高于所述第一基板面向所述第二線路基板的表面且低于所述第二基板遠離所述第一線路基板的表面。

6.根據權利要求1所述的取像模組，其特征在于，還包括：

第一黏著層，其中所述第一線路基板與所述第二線路基板通過所述第一黏著層而彼此接合。

7.根據權利要求1所述的取像模組，其特征在于，還包括：

第二黏著層，所述第二黏著層配置在所述第一貫孔中，且所述發光元件通過所述第二黏著層而固定在所述第一基板的第一貫孔中；以及

第三黏著層，所述第三黏著層配置在所述第二貫孔中，且所述感測元件通過所述第三黏著層而固定在所述第一基板的第二貫孔中。

8.根據權利要求1所述的取像模組，其特征在于，所述第一線路基板還包括多個導電柱以及第一線路層，所述多個導電柱貫穿所述第一基板，所述第一線路層位于所述第一基板遠離所述第二線路基板的一側且與所述多個導電柱電性連接，所述第二線路基板還包括第二線路層，所述第二線路層位于所述第二基板與所述第一線路基板之間且通過所述多個導電柱而與所述第一線路層電性連接。

9.根據權利要求8所述的取像模組，其特征在于，所述發光元件的導電墊位于所述發光元件面向所述第二線路基板的一側，且所述發光元件的所述導電墊通過所述第二線路層以及所述多個導電柱中的第一導電柱而電性連接至所述第一線路層，所述感測元件的導電墊位于所述感測元件面向所述第二線路基板的一側，且所述感測元件的導電墊通過所述第二線路層以及所述多個導電柱中的第二導電柱而電性連接至所述第一線路層。

10.根據權利要求1所述的取像模組，其特征在于，還包括：

第一透光保護層，所述第一透光保護層配置在所述第三貫孔中且覆蓋所述發光元件的發光面。

11.根據權利要求1所述的取像模組，其特征在于，還包括：

第二透光保護層，所述第二透光保護層配置在所述第四貫孔中且覆蓋所述感測元件的感測面。