[發明專利]一種集成電路引線成形裝置

有效

• 申請號: 201710817000.4
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN109494171B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 聶磊;王玉龍;石寶松
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

本發明公開了一種集成電路引線成形裝置。該集成電路引線成形裝置包括基座；肩寬調節模塊，所述肩寬調節模塊設置在基座上，并可調節芯片的引腳肩寬；站高調節模塊，所述肩寬調節模塊設置在基座上，并可調節芯片的引腳站高；所述肩寬調節模塊與所述站高調節模塊相對于所基座垂直設置。本發明提供的集成電路引線成形裝置通過設置肩寬調節模塊和站高調節模塊來對芯片的引腳的肩寬和站高進行調節，具有適應芯片類型范圍大的優點。

技術領域

本發明涉及機械領域，具體涉及一種集成電路引線成形裝置。

背景技術

目前，為了滿足用戶的設計需求，越來越多的集成電路芯片出廠時為直引線形式，用戶可以根據自身的設計要求對芯片的引線進行成形，使得對集成電路引線成形的需求日益增多。對集成電路引線進行成形主要有設備成形和手工成形兩種方式，采用成形機進行設備成形具有成形精度高，速度快的特點，但是可成形的芯片必須滿足成形機的要求，對于非標芯片無能為力，且成形機價格較高。采用手工成形需設計固定式成形模具，需要對每一種不同的芯片設計單獨的模具，雖能解決非標芯片的成形工作，但較為繁瑣。為了滿足非標集成電路引線手工成形的要求。需要設計一種可調式的手工成形工具來解決這一問題。

發明內容

本發明旨在克服現有技術存在的缺陷，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種集成電路引線成形裝置。所述集成電路引線成形裝置包括：基座；肩寬調節模塊，所述肩寬調節模塊設置在基座上，并可調節芯片的引腳肩寬；站高調節模塊，所述肩寬調節模塊設置在基座上，并可調節芯片的引腳站高；所述肩寬調節模塊與所述站高調節模塊相對于所基座垂直設置。

在一些實施例中，所述肩寬調節模塊包括:第一位置微調機構，第一固定塊，所述第一位置微調機構設置在所述第一固定塊上；第一導向柱，所述第一導向柱固定在所述第一固定塊和所述基座之間；第一活動柱，設置在所述第一固定塊與所述基座之間，且所述第一活動柱的一端與所述第一位置微調機構接觸，并可在第一位置微調機構的調節下沿X方向移動；第一滑塊機構，所述第一滑塊機構固定設置在所述第一活動柱上，并可相對所述第一導向柱滑動；第一彈性機構，所述第一彈性機構設置在所述基座和所述第一滑塊機構之間，并抵持所述第一滑塊機構。

在一些實施例中，所述第一位置微調機構為千分頭。

在一些實施例中，所述第一彈性機構為壓縮彈簧。

在一些實施例中，所述第一滑塊機構包括：蓋板滑塊、芯片固定滑塊、肩寬調節滑塊；所述蓋板滑塊、芯片固定滑塊、肩寬調節滑塊依次套設在所述第一導向柱和所述第一活動柱上，且所述蓋板滑塊、芯片固定滑塊、肩寬調節滑塊與所述第一活動柱固定連接。

在一些實施例中，所述蓋板滑塊、芯片固定滑塊、肩寬調節滑塊通過頂絲固定設置在所述第一活動柱上。

在一些實施例中，所述蓋板滑塊上設置有芯片蓋板，芯片設置在所述芯片固定滑塊和所述肩寬調節滑塊上，并通過所述芯片蓋板蓋住。

在一些實施例中，所述站高調節模塊包括：第二位置微調機構，第二固定塊，所述第二位置微調機構設置在所述第二固定塊上；第二導向柱，所述第二導向柱固定在所述第二固定塊和所述基座之間；第二活動柱，設置在所述第二固定塊與所述基座之間，且所述第二活動柱的一端與所述第二位置微調機構接觸，并可在第二位置微調機構的調節下沿Y方向移動；第二滑塊機構，所述第二滑塊機構固定設置在所述第二活動柱上，并可相對所述第二導向柱滑動；第二彈性機構，所述第二彈性機構設置在所述基座和所述第二滑塊機構之間，并抵持所述第二滑塊機構。

在一些實施例中，所述第二位置微調機構為千分頭。

在一些實施例中，所述所述第二彈性機構為壓縮彈簧。

本發明的技術效果：本發明提供的集成電路引線成形裝置通過設置肩寬調節模塊和站高調節模塊來對芯片的引腳的肩寬和站高進行調節，具有適應芯片類型范圍大的優點。

附圖說明