[發明專利]一種集成電路引線成形裝置

有效

• 申請號: 201710817000.4
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN109494171B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 聶磊;王玉龍;石寶松
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

1.一種集成電路引線成形裝置，其特征在于，包括：

基座；

肩寬調節模塊，所述肩寬調節模塊設置在基座上，并可調節芯片的引腳肩寬；

站高調節模塊，所述肩寬調節模塊設置在基座上，并可調節芯片的引腳站高；

所述肩寬調節模塊與所述站高調節模塊相對于所述基座垂直設置；其中，所述肩寬調節模塊包括第一位置微調機構、第一固定塊、第一導向柱、第一活動柱、第一滑塊機構和第一彈性機構；所述第一位置微調機構設置在所述第一固定塊上，所述第一導向柱和所述第一活動柱均固定在所述第一固定塊和所述基座之間，且所述第一活動柱的一端與所述第一位置微調機構接觸并可在第一位置微調機構的調節下沿X方向移動，所述第一滑塊機構固定設置在所述第一活動柱上，并可相對所述第一導向柱滑動；所述第一彈性機構設置在所述基座和所述第一滑塊機構之間，并抵持所述第一滑塊機構；所述第一滑塊機構包括蓋板滑塊、芯片固定滑塊、肩寬調節滑塊；所述蓋板滑塊、芯片固定滑塊、肩寬調節滑塊依次套設在所述第一導向柱和所述第一活動柱上，且所述蓋板滑塊、所述芯片固定滑塊、所述肩寬調節滑塊與所述第一活動柱固定連接；所述蓋板滑塊上設置有芯片蓋板，芯片設置在所述芯片固定滑塊和所述肩寬調節滑塊上，并通過所述芯片蓋板蓋住。

2.根據權利要求1所述的集成電路引線成形裝置，其特征在于，所述第一位置微調機構為千分頭。

3.根據權利要求1所述的集成電路引線成形裝置，其特征在于，所述第一彈性機構為壓縮彈簧。

4.根據權利要求1所述的集成電路引線成形裝置，其特征在于，所述蓋板滑塊、芯片固定滑塊、肩寬調節滑塊通過頂絲固定設置在所述第一活動柱上。

5.根據權利要求1所述的集成電路引線成形裝置，其特征在于，所述站高調節模塊包括：

第二位置微調機構，

第二固定塊，所述第二位置微調機構設置在所述第二固定塊上；

第二導向柱，所述第二導向柱固定在所述第二固定塊和所述基座之間；

第二活動柱，設置在所述第二固定塊與所述基座之間，且所述第二活動柱的一端與所述第二位置微調機構接觸，并可在第二位置微調機構的調節下沿Y方向移動；

第二滑塊機構，所述第二滑塊機構固定設置在所述第二活動柱上，并可相對所述第二導向柱滑動；

第二彈性機構，所述第二彈性機構設置在所述基座和所述第二滑塊機構之間，并抵持所述第二滑塊機構。

6.根據權利要求5所述的集成電路引線成形裝置，其特征在于，所述第二位置微調機構為千分頭。

7.根據權利要求5所述的集成電路引線成形裝置，其特征在于，所述第二彈性機構為壓縮彈簧。