[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝及用于制造半導(dǎo)體封裝的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710815735.3
• 申請(qǐng)日: 2017-09-12
• 公開（公告）號(hào): CN109148386A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 博恩·卡爾·艾皮特
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本發(fā)明揭示一種半導(dǎo)體封裝，其包含至少一個(gè)半導(dǎo)體元件、封裝體、第一電路、第二電路及至少一個(gè)第一柱狀凸塊。所述封裝體覆蓋所述半導(dǎo)體元件的至少一部分。所述封裝體具有第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述第一電路安置成鄰近于所述封裝體的所述第一表面。所述第二電路安置成鄰近于所述封裝體的所述第二表面。所述第一柱狀凸塊安置在所述封裝體中，且電連接所述第一電路及所述第二電路。所述第一柱狀凸塊直接接觸所述第二電路。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝及一種半導(dǎo)體工藝，且更特定來說，涉及一種包含安置在封裝體(encapsulant)中的至少一個(gè)柱狀凸塊(stud bump)的半導(dǎo)體封裝以及一種用于制造所述半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體工藝。

背景技術(shù)

在一些半導(dǎo)體封裝中，頂部電路及/或底部電路可安置在封裝體外部。延伸穿過封裝體的導(dǎo)電通道(conductive vias)將頂部電路及/或底部電路電連接到封裝體內(nèi)部的電子組件。導(dǎo)電通道可通過對(duì)封裝體進(jìn)行鉆孔并在所鉆孔洞中電鍍金屬材料來形成。然而，此些技術(shù)增加制造工藝的困難及成本。

發(fā)明內(nèi)容

在根據(jù)一些實(shí)施例的一個(gè)方面中，半導(dǎo)體封裝包含至少一個(gè)半導(dǎo)體元件、封裝體、第一電路、第二電路以及至少一個(gè)第一柱狀凸塊。所述封裝體覆蓋所述半導(dǎo)體元件的至少一部分。所述封裝體具有第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述第一電路安置成鄰近于所述封裝體的所述第一表面。所述第二電路安置成鄰近于所述封裝體的第二表面。所述第一柱狀凸塊安置在所述封裝體中，且電連接所述第一電路及所述第二電路。所述第一柱狀凸塊直接接觸所述第二電路。

在根據(jù)一些實(shí)施例的另一方面中，半導(dǎo)體封裝包含至少一個(gè)半導(dǎo)體元件、封裝體、第一電路及第二電路。所述封裝體覆蓋所述半導(dǎo)體元件的至少一部分。所述封裝體具有第一表面以及與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述第一電路安置成鄰近于所述封裝體的所述第一表面。所述第二電路安置成鄰近于所述封裝體的所述第二表面，且電連接到所述第一電路。所述第二電路包含由金屬板形成的基層(base layer)。

在根據(jù)一些實(shí)施例的另一方面中，用于制造半導(dǎo)體封裝的方法，包括：(a)將金屬板安置在載體上；(b)將至少一個(gè)半導(dǎo)體元件附接到所述金屬板；(c)在所述金屬板上形成至少一個(gè)第一柱狀凸塊；(d)形成封裝體以覆蓋所述半導(dǎo)體元件及所述第一柱狀凸塊的至少一部分；(e)將所述載體去除；以及(f)圖案化所述金屬板的至少一部分。

附圖說明

當(dāng)與附圖一起閱讀時(shí)，可從以下詳述描述最佳理解本發(fā)明的一些實(shí)施例的方面。應(yīng)注意，各種結(jié)構(gòu)可能并未按比例繪制，且為論述的清晰性可任意增加或減小各種結(jié)構(gòu)的尺寸。

圖1描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖2描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖3描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖4描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖5描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖6描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖7描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖8描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖9描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖10描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。

圖11描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例的截面圖。