[發(fā)明專利]一種貼片式LED封裝顆粒

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710812261.7
• 申請(qǐng)日: 2017-09-11
• 公開（公告）號(hào): CN107658376A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉佳擎;李慶;陳立人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聚燦光電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/54
• 分類號(hào): H01L33/54
• 代理公司: 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)32235
• 代理人: 楊林潔

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片式LED封裝顆粒。

背景技術(shù)

貼片式LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)由于具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好且可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。圖1示出了一種常見的貼片式LED封裝顆粒的結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1和用于封裝LED芯片1的封裝體2。

在使用時(shí)，封裝體2的表面直接裸露在空氣中，由于空氣的折射率小于封裝體2所使用材料的折射率，LED芯片1所發(fā)的光會(huì)在封裝體2的表面折射到空氣中；可以理解，在封裝體2表面上，越遠(yuǎn)離LED芯片1的部位，光的入射角越大，當(dāng)入射角大于臨界角時(shí)，會(huì)發(fā)生全反射，這樣，部分光會(huì)被發(fā)射回封裝體2中，這部分光或經(jīng)過多次反射再折射到空氣中，或被吸收，于是就有一部分光發(fā)生耗損；這種光的耗損不僅降低了出光效率，而且提高了LED封裝顆粒的溫度，影響LED芯片的可靠性。

因此，設(shè)計(jì)一種出光效率高的貼片式LED封裝顆粒，成為一個(gè)亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目在于提供一種貼片式LED封裝顆粒。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的之一，本發(fā)明一實(shí)施方式提供了一種貼片式LED封裝顆粒，包括封裝體和設(shè)置于封裝體內(nèi)部的LED芯片，其中：

在封裝體的表面設(shè)置有若干同圓心的圓環(huán)形正三角形凸起，所述圓心正對(duì)所述LED芯片發(fā)光表面的中心，所述三角形凸起的斜面與底面的夾角大于第一夾角值且小于第二夾角值。

作為本發(fā)明實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，沿著圓心指向最外側(cè)的圓環(huán)形正三角形凸起的方向，相連的圓環(huán)形正三角形凸起的間距逐步變小。

作為本發(fā)明實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，在封裝體的側(cè)邊還設(shè)置有反射杯。

作為本發(fā)明實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，在封裝體的表面上與圓心距離小于預(yù)設(shè)值的部位的不設(shè)置有圓環(huán)形正三角形凸起。

作為本發(fā)明實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述沿著圓心指向最外側(cè)的圓環(huán)形正三角形凸起的方向，相連的圓環(huán)形正三角形凸起的間距逐步變小，包括：沿著圓心指向最外側(cè)的圓環(huán)形正三角形凸起的方向，相連的圓環(huán)形正三角形凸起的間距按常數(shù)逐步遞減。

作為本發(fā)明實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述圓環(huán)形正三角形凸起與封裝體為一體成形。

作為本發(fā)明實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述圓環(huán)形正三角形凸起是通過刻蝕處理在封裝體的表面。

作為本發(fā)明實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述圓環(huán)形正三角形凸起是通過激光處理在封裝體的表面。

作為本發(fā)明實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述貼片式LED封裝顆粒的表面還設(shè)置有兩個(gè)電極，所述兩個(gè)電極分別通過金線連接到LED芯片的引腳。

作為本發(fā)明實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，在封裝體中，沿著所述LED芯片的發(fā)光表面朝向封裝體的表面的方向，依次包裹有折射率逐漸減小的材料。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的技術(shù)效果在于：

(1)在封裝體的表面設(shè)置有若干同圓心的圓環(huán)形正三角形凸起，所述三角形凸起的斜面與底面的夾角大于第一夾角值且小于第二夾角值，從而不僅可以有效的降低LED芯片所發(fā)的光在封裝體表面發(fā)生全反射的可能性，提高了該LED封裝顆粒的出光效率；

(2)且沿著圓心指向最外側(cè)的圓環(huán)形正三角形凸起的方向，相連的圓環(huán)形正三角形凸起的間距逐步變小，由于圓心周圍的圓環(huán)形正三角形凸起數(shù)量少，因此降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中貼片式LED封裝顆粒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2本發(fā)明實(shí)施例中的貼片式LED封裝顆粒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中的局部放大圖；

圖4是圖2中的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

并且，應(yīng)當(dāng)理解的是盡管術(shù)語第一、第二等在本文中可以被用于描述各種元件或結(jié)構(gòu)，但是這些被描述對(duì)象不應(yīng)受到這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅用于將這些描述對(duì)象彼此區(qū)分開。例如，第一夾角值可以被稱為第二夾角值，并且類似地第二夾角值也可以被稱為第一夾角值，這并不背離本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種貼片式LED封裝顆粒，如圖2所示，包括封裝體2和設(shè)置于封裝體2內(nèi)部的LED芯片1，其中：