[發明專利]一種貼片式LED封裝顆粒在審
| 申請號： | 201710812261.7 | 申請日： | 2017-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN107658376A | 公開（公告）日： | 2018-02-02 |
| 發明（設計）人： | 劉佳擎;李慶;陳立人 | 申請（專利權）人： | 聚燦光電科技（宿遷）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙)32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 223800 江蘇省宿遷市經濟*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 貼片式 led 封裝 顆粒 | ||
1.一種貼片式LED封裝顆粒，包括封裝體和設置于封裝體內部的LED芯片，其特征在于：
在封裝體的表面設置有若干同圓心的圓環形正三角形凸起，所述圓心正對所述LED芯片發光表面的中心，所述三角形凸起的斜面與底面的夾角大于第一夾角值且小于第二夾角值。
2.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝顆粒，其特征在于：
沿著圓心指向最外側的圓環形正三角形凸起的方向，相連的圓環形正三角形凸起的間距逐步變小。
3.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝顆粒，其特征在于：
在封裝體的側邊還設置有反射杯。
4.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝顆粒，其特征在于：
在封裝體的表面上與圓心距離小于預設值的部位的不設置有圓環形正三角形凸起。
5.根據權利要求所述的貼片式LED封裝顆粒，其特征在于，所述沿著圓心指向最外側的圓環形正三角形凸起的方向，相連的圓環形正三角形凸起的間距逐步變小，包括：
沿著圓心指向最外側的圓環形正三角形凸起的方向，相連的圓環形正三角形凸起的間距按常數逐步遞減。
6.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝顆粒，其特征在于：
所述圓環形正三角形凸起與封裝體為一體成形。
7.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝顆粒，其特征在于：
所述圓環形正三角形凸起是通過刻蝕處理在封裝體的表面。
8.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝顆粒，其特征在于：
所述圓環形正三角形凸起是通過激光處理在封裝體的表面。
9.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝顆粒，其特征在于：
在所述貼片式LED封裝顆粒的表面還設置有兩個電極，所述兩個電極分別通過金線連接到LED芯片的引腳。
10.根據權利要求1所述的貼片式LED封裝顆粒，其特征在于：
在封裝體中，沿著所述LED芯片的發光表面朝向封裝體的表面的方向，依次包裹有折射率逐漸減小的材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于聚燦光電科技（宿遷）有限公司，未經聚燦光電科技（宿遷）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710812261.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種玄武巖LED支架生產工藝及結構
- 下一篇：設有邊框的溫差發電片
