[發(fā)明專利]攝像模組及其感光組件和制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710810764.0
• 申請(qǐng)日: 2017-09-11
• 公開（公告）號(hào): CN109495671A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中武彥;黃楨;趙波杰;梅哲文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;B29C45/26
• 代理公司: 寧波理文知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.攝像模組的感光組件的制造方法，其包括如下步驟：

(a)固定電路板拼板于成型模具的第二模具，其中所述電路板拼板包括一列或多列電路板，每列電路板包括一個(gè)或多個(gè)并排排列的電路板，各個(gè)所述電路板包括相結(jié)合的剛性區(qū)域和柔性區(qū)域，并且各個(gè)所述電路板可工作地連接有感光元件；

(b)合模所述第二模具與第一模具，填充熔化的模塑材料于所述成型模具內(nèi)的基座拼板成型導(dǎo)槽內(nèi)，其中對(duì)應(yīng)于光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料；以及

(c)固化所述基座拼板成型導(dǎo)槽內(nèi)的所述模塑材料從而在對(duì)應(yīng)于所述基座拼板成型導(dǎo)槽的位置形成連體模塑基座，其中所述連體模塑基座一體成型于對(duì)應(yīng)于的每列所述電路板和每列所述感光元件以形成感光組件拼板并在對(duì)應(yīng)于所述光窗成型部的位置形成為各個(gè)所述感光元件提供光線通路的光窗，其中所述基座拼板成型導(dǎo)槽具有對(duì)應(yīng)于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區(qū)域的第一端側(cè)的第一導(dǎo)流槽和對(duì)應(yīng)于所述連體模塑基座遠(yuǎn)離所述柔性區(qū)域的第二導(dǎo)流槽，以及延伸在所述第一導(dǎo)流槽和所述第二導(dǎo)流槽之間的多個(gè)填充槽，其中各個(gè)所述光窗成型部位于相鄰的兩個(gè)所述填充槽之間，其中所述第一導(dǎo)流槽的底端的寬度為a，所述第二導(dǎo)流槽的底端的寬度為c，其中寬度a對(duì)應(yīng)于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區(qū)域的第一端側(cè)的所述連體模塑基座的部分的外邊緣與其內(nèi)邊緣之間的距離；其中寬度c對(duì)應(yīng)于所述連體模塑基座遠(yuǎn)離所述柔性區(qū)域的相反的第二端側(cè)的所述連體模塑基座的部分的外邊緣與其內(nèi)邊緣之間的距離，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括步驟：切割所述感光組件拼板以得到多個(gè)感光組件，其中每個(gè)所述感光組件包括所述電路板、所述感光元件和所述模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型于所述電路板和所述感光元件并形成為所述感光元件提供光線通路的所述光窗。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中0.7a≤c≤1.3a。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，還包括步驟：切割對(duì)應(yīng)于所述模塑基座遠(yuǎn)離所述柔性區(qū)域的相反的第二端側(cè)的所述感光組件的部分，以使剩余的所述模塑基座的部分的外邊緣與其內(nèi)邊緣之間的距離為b，其中0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其中各個(gè)所述電路板的所述剛性區(qū)域在鄰近所述柔性區(qū)域的第一端側(cè)留有模塑工藝中所述第一模具的壓合塊便于壓合的壓合距離W，其數(shù)值范圍是電0.1～1mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其中每列所述電路板的所述剛性區(qū)域一體成型而形成整體的剛性區(qū)域拼板。