[發明專利]攝像模組及其感光組件和制造方法

在審

• 申請號: 201710810764.0
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN109495671A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 田中武彥;黃楨;趙波杰;梅哲文
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;B29C45/26
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

攝像模組及其感光組件和制造方法，該感光組件包括：電路板。感光元件，以及模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型于所述電路板和所述感光元件并形成為所述感光元件提供光線通路的光窗；其中對應于所述模塑基座鄰近所述柔性區域的第一端側的所述模塑基座的部分，其外邊緣與其內邊緣之間的距離為a；對應于所述模塑基座遠離所述柔性區域的相反的第二端側的所述模塑基座的部分，其外邊緣與其內邊緣之間的距離為c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。其中a和c的尺寸使得模塑工藝中對應的成型槽中能夠充滿模塑材料，防止局部不能填充模塑材料而形成不良品。

技術領域

本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及模塑工藝制作的感光組件和其制 造方法以及具有所述感光組件的攝像模組。

背景技術

攝像模組的模塑封裝技術是在傳統COB封裝基礎上新興發展起來的一種封 裝技術。如圖1A至圖1C所示，是利用現有一體封裝技術封裝的線路板。在這 種結構中，將一封裝部1通過一體封裝的方式封裝于一線路板2和一感光芯片3， 從而形成一體封裝組件，并且封裝部1包覆所述線路板2的多個電子元器件201 以及電連接所述感光芯片3和所述線路板2的一系列引線202，使得攝像模組的 長寬尺寸和厚度尺寸能夠減小，組裝公差得以減小，一體封裝組件上方的鏡頭或 鏡頭組件能夠平整地被安裝，并且解決電子元器件上附著的灰塵影響攝像模組的 成像質量的問題。

更具體地，如圖1A和圖1B中所示，為了提高生產效率，一般采用拼板生 產的方式來生產所述一體封裝組件，即一次性生產多個所述一體封裝組件。更具 體地，圖1A和1B所示為利用成型模具進行拼板生產所述一體封裝組件的方式。 其中所述成型模具包括一上模101和一下模102，其中一個線路板拼板被放入成 型模具的下模102中，所述線路板拼板包括多列電路板，每列線路板包括多個線 路板2，并且每個線路板2可工作地連接有感光芯片3。上模101和下模102合 模形成一成型腔，使得上模101壓合在所述線路板拼板上，對應于每列線路板上 所述感光芯片3的兩個端側，所述上模內形成兩個流道103和104，并且上模101 具有多個凸塊105，相鄰的兩個所述凸塊105之間形成一中間流道106，這樣多 個中間流道106延伸在兩個流道103和104之間。

在模塑工藝中，流體狀的封裝材料4沿著兩個流道103和104向前流動，并 且填充至相鄰兩個凸塊105之間的中間流道106，這樣相鄰兩個所述感光芯片3 之間的區域也被填充所述封裝材料4，從而在所述封裝材料4在固化后能夠在對 應的各個所述線路板2和各個所述感光芯片3上形成所述封裝部1，并且在對應 各個所述凸塊105的位置形成位于所述封裝部1中間的光窗，并且這些封裝部1 一體成型而形成連體結構，如圖1C中所示。

參考圖1F所示，熱固性的所述封裝材料4在模塑工藝中具有一個固化時間 T，隨著時間的推移，其粘度先減小至最低點，然后再逐漸上升至最高點而完全 固化。理想的情況是，當所述封裝材料4在粘度較小值時，所述封裝材料4即將 所述流道103，104和106充滿，而在所述封裝材料4在粘度較大仍然向前流動 時，其對所述線路板2和所述感光芯片3之間的所述引線202摩擦較大，從而會 容易導致所述引線202的變形和損壞。

在上述模塑工藝中，所述封裝材料4是熱固性材料，熔化后進入兩個流道 103和104，并且在加熱條件作用下固化。然而在實際生產中發現，在模塑工藝 中封裝材料4沿著兩個流道103和104向前流動時，如果兩個流道103和104的 寬度不一，其比例范圍沒有在一個合理范圍時，會導致所述封裝材料4在向前流 動過程中步調不一致。