[發明專利]一種集成電路芯片自動打澆機

在審

• 申請號: 201710807378.6
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN107452657A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 紹興寶樹印染科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路芯片自動打澆機，其特征在于：包括上打澆裝置和下打澆裝置，所述上打澆裝置包括上打澆固定底板(1)，所述上打澆固定底板(1)通過上打澆連接板(2)分別與第一可折疊上材料壓板機構、第二可折疊上材料壓板機構相連，所述第一可折疊上材料壓板機構與第二可折疊上材料壓板機構之間的上打澆連接板(2)與上廢料壓板機構相連；所述下打澆裝置包括下打澆固定底板(21)，所述下打澆固定底板(21)上分別安裝有第一可折疊下材料托板機構、第二可折疊下材料托板機構，所述第一可折疊下材料托板機構與第二可折疊下材料托板機構之間的下打澆固定底板(21)上安裝有下廢料托板(23)，且所述第一可折疊下材料托板機構和第二可折疊下材料托板機構均與折疊推桿(22)相連。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片自動打澆機，其特征在于：所述第一可折疊上材料壓板機構包括第一上材料壓板固定板(3)、第一上材料壓板(4)，所述上打澆連接板(2)通過第一轉軸(5)與第一上材料壓板固定板(3)相連，所述第一上材料壓板固定板(3)與第一上材料壓板(4)相連；所述第二可折疊上材料壓板機構包括第二上材料壓板固定板(6)、第二上材料壓板(7)，所述上打澆連接板(2)通過第二軸承(8)與第二上材料壓板固定板(6)相連，所述第二上材料壓板固定板(6)與第二上材料壓板(7)相連。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片自動打澆機，其特征在于：所述上廢料壓板機構包括上部廢料壓板固定底板(9)、上部廢料壓板(10)，所述上打澆連接板(2)與上部廢料壓板固定底板(9)相連，所述上部廢料壓板固定底板(9)與上部廢料壓板(10)相連。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片自動打澆機，其特征在于：所述上打澆連接板(2)與上下打澆定位塊(11)相連。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片自動打澆機，其特征在于：所述第一可折疊下材料托板機構包括第一下打澆底板定位塊(31)、第二下打澆底板定位塊(32)，所述第一下打澆底板定位塊(31)通過第三轉軸(33)與第一下材料托板連接板(34)相連，所述第二下打澆底板定位塊(32)通過第四轉軸(35)與第二下材料托板連接板(36)相連，所述第一下材料托板連接板(34)與第二下材料托板連接板(36)之間安裝有第一下材料托板(37)，且所述第一下材料托板連接板(34)和第二下材料托板連接板(36)均與折疊推桿(22)相連。

6.根據權利要求5所述的一種集成電路芯片自動打澆機，其特征在于：所述第一下材料托板(37)上開設有吹氣孔(24)。

7.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片自動打澆機，其特征在于：所述第二可折疊下材料托板機構包括第三下打澆底板定位塊(41)、第四下打澆底板定位塊(42)，所述第三下打澆底板定位塊(41)通過第五轉軸(43)與第三下打澆推板連接板(44)相連，所述第四下打澆底板定位塊(42)通過第六轉軸(45)與第四下打澆推板連接板(46)相連，所述第三下打澆推板連接板(44)與第四下打澆推板連接板(46)之間安裝有第二下材料托板(47)，且所述第三下打澆推板連接板(44)和第四下打澆推板連接板(46)均與折疊推桿(22)相連。

8.根據權利要求7所述的一種集成電路芯片自動打澆機，其特征在于：所述第二下材料托板(47)上也開設有吹氣孔(24)。