[發明專利]一種集成電路芯片自動打澆機

在審

• 申請號: 201710807378.6
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN107452657A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 紹興寶樹印染科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種集成電路芯片自動打澆機。

背景技術

現有集成電路芯片其打澆一般通過直切式打澆，但直切式打澆只適用于廢塑在框架的中間，若廢料在框架的邊緣，無法使用直切式打澆方式。現有廢料在框架的邊緣，則通過人工手動折疊去澆，人工手動折疊去澆存在受不不平，從而材料變形，打澆不凈。

發明內容

本發明的目的在于提供一種集成電路芯片自動打澆機，其結構簡單，使用方便，不僅適合廢塑在框架的中間而且適合廢料在框架的邊緣，能夠預防材料變形且保證打澆干凈。

為了達到上述目的，本發明的技術方案是：

一種集成電路芯片自動打澆機，包括上打澆裝置和下打澆裝置，所述上打澆裝置包括上打澆固定底板，所述上打澆固定底板通過上打澆連接板分別與第一可折疊上材料壓板機構、第二可折疊上材料壓板機構相連，所述第一可折疊上材料壓板機構與第二可折疊上材料壓板機構之間的上打澆連接板與上廢料壓板機構相連；所述下打澆裝置包括下打澆固定底板，所述下打澆固定底板上分別安裝有第一可折疊下材料托板機構、第二可折疊下材料托板機構，所述第一可折疊下材料托板機構與第二可折疊下材料托板機構之間的下打澆固定底板上安裝有下廢料托板，且所述第一可折疊下材料托板機構和第二可折疊下材料托板機構均與折疊推桿相連。

所述第一可折疊上材料壓板機構包括第一上材料壓板固定板、第一上材料壓板，所述上打澆連接板通過第一轉軸與第一上材料壓板固定板相連，所述第一上材料壓板固定板與第一上材料壓板相連；所述第二可折疊上材料壓板機構包括第二上材料壓板固定板、第二上材料壓板，所述上打澆連接板通過第二軸承與第二上材料壓板固定板相連，所述第二上材料壓板固定板與第二上材料壓板相連。

所述上廢料壓板機構包括上部廢料壓板固定底板、上部廢料壓板，所述上打澆連接板與上部廢料壓板固定底板相連，所述上部廢料壓板固定底板與上部廢料壓板相連。

所述上打澆連接板與上下打澆定位塊相連。

所述第一可折疊下材料托板機構包括第一下打澆底板定位塊、第二下打澆底板定位塊，所述第一下打澆底板定位塊通過第三轉軸與第一下材料托板連接板相連，所述第二下打澆底板定位塊通過第四轉軸與第二下材料托板連接板相連，所述第一下材料托板連接板與第二下材料托板連接板之間安裝有第一下材料托板，且所述第一下材料托板連接板和第二下材料托板連接板均與折疊推桿相連。

所述第一下材料托板上開設有吹氣孔。

所述第二可折疊下材料托板機構包括第三下打澆底板定位塊、第四下打澆底板定位塊，所述第三下打澆底板定位塊通過第五轉軸與第三下打澆推板連接板相連，所述第四下打澆底板定位塊通過第六轉軸與第四下打澆推板連接板相連，所述第三下打澆推板連接板與第四下打澆推板連接板之間安裝有第二下材料托板，且所述第三下打澆推板連接板和第四下打澆推板連接板均與折疊推桿相連。

所述第二下材料托板上也開設有吹氣孔。

本發明的有益效果是：種集成電路芯片自動打澆機，其結構簡單，使用方便，不僅適合廢塑在框架的中間而且適合廢料在框架的邊緣，能夠預防材料變形且保證打澆干凈。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是上打澆裝置的俯視圖；

圖3是上打澆裝置的左視圖；

圖4是下打澆裝置的俯視圖；

圖5是第一下材料托板的結構示意圖；

圖6是第二下材料托板的結構示意圖。

具體實施方式

實施例1

如圖1、圖2、圖3、圖4所示一種集成電路芯片自動打澆機，包括上打澆裝置和下打澆裝置，所述上打澆裝置包括上打澆固定底板1，所述上打澆固定底板1通過上打澆連接板2分別與第一可折疊上材料壓板機構、第二可折疊上材料壓板機構相連，所述第一可折疊上材料壓板機構與第二可折疊上材料壓板機構之間的上打澆連接板2與上廢料壓板機構相連；所述下打澆裝置包括下打澆固定底板21，所述下打澆固定底板21上分別安裝有第一可折疊下材料托板機構、第二可折疊下材料托板機構，所述第一可折疊下材料托板機構與第二可折疊下材料托板機構之間的下打澆固定底板21上安裝有下廢料托板23，且所述第一可折疊下材料托板機構和第二可折疊下材料托板機構均與折疊推桿22相連。