[發明專利]微薄雙通道柔性電路橋接線

在審

• 申請號: 201710805919.1
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN109475039A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 胡強龍;柳文勝
• 申請（專利權）人: 東莞驊國電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種微薄雙通道柔性電路橋接線，包括雙通道柔性電路板及設置于雙通道柔性電路板二側處形成電性連接的第一連接介面與第二連接介面，該雙通道柔性電路板依序包含第一絕緣層、第一線路層、第二絕緣層、接地層、第三絕緣層、第二線路層及第四絕緣層，便可利用雙通道柔性電路板具有薄型化及更高的耐撓折性，使第一連接介面與第二連接介面可連結不同間距的二個擴充介面卡形成橋接狀態，并由第一線路層與第二線路間的接地層作為雙通道高頻信號傳輸共同的參考平面，對于高頻信號的完整性，仍可滿足工作頻寬及特性阻抗的要求，以降低高頻信號傳輸時相應產生的電磁波干擾，進而達到穩定的雙通道高頻信號傳輸及可提升傳輸效率的效果。

技術領域

本發明涉及一種微薄雙通道柔性電路橋接線，尤指可利用雙通道柔性電路板連結不同間距的二個擴充介面卡形成橋接狀態，并符合高頻信號傳輸特性阻抗的要求及可降低電磁波干擾，進而達到穩定的雙通道高頻信號傳輸及可提升傳輸效率的效果。

背景技術

按，現今電子科技快速發展，使電腦、伺服器等運算的速度及效能越來越快，并于電腦或伺服器內部除了具有主機板上之中央處理器與記憶體作為信息處理中樞之外，各種的屏幕、數據機等周邊設備也是電腦、伺服器等電子裝置進行畫面顯示、資料傳輸以及指令控制的重點，便可利用主機板上的插槽加裝各種型式的介面卡，使周邊設備能夠通過介面卡和電子裝置間進行傳輸資料及作為擴充用途使用。

再者，隨著人們對于屏幕畫面的影像不斷追求，顯示介面的解析度及效能要求越來越高，便有廠商發展出一種可以將二個顯示卡橋接并作單一輸出使用的可擴充連結介面(Scalable Link Interface，簡稱為SLI)技術，主要系在支援SLI技術的主機板上并排設置的二個插槽分別安裝有顯示卡，并于每個顯示卡頂部設有橋接端接頭，再利用雙顯卡橋接器的復數連接座分別對接于二個顯示卡的橋接端接頭上形成橋接狀態，使主機板能運用二個顯示卡上的圖像處理器進行平行計算(Parallel Computing)，并對3D圖形進行處理，以達到最佳的圖形顯示效能，但隨著集成電路技術的進步使得雙顯示卡的硬體架構逐漸式微，直到新興的虛擬實境與混合實境技術逐漸盛行，為了處理更復雜的運算和圖形加速等功能，雙顯卡橋接技術又再次的被重視，主要應用在目前主流的快捷外設組件互連(Peripheral Component Interconnect Express，簡稱為PCI Express)標準，以解決早期擴充介面的匯流排傳輸架構不敷使用與頻寬不足的問題，使雙顯卡可通過SLI技術充分的發揮高速圖形顯示效能。

然而，市面上現有的雙顯卡橋接器大致上可分為單通道軟板橋接線、單通道或雙通道硬板橋接器，其中該傳統單通道軟板橋接線的軟板上下二層為信號層，中間為絕緣層，由于軟板制程的軟性基材與線路布設方式及結構的物理限制等，使雙層軟板無法因應高傳輸率、高效能的設計趨勢，并于高速傳輸的應用上很容易產生高頻信號反射與傳輸過程的集膚效應，而使用多層軟板結構雖然可利用中間二層的電源層和接地層來改善電氣特性(如特性阻抗)，不過隨著多層軟板應用的高頻信號傳輸通道與工作頻寬增加，仍存在有厚度變厚、可撓折性不足及特性阻抗要求很高等問題，所以傳統單通道軟板橋接線在傳輸速率小的應用上，還是以雙層軟板為主流，無法支援高階顯示卡橋接的信號傳輸。

此外，傳統單通道或雙通道硬板橋接器隨著電路板制程技術的成熟，可制作出高性能、高密度及多層互連的電路板，并為了因應高頻信號傳輸的需求，以及符合電器特性、降低集膚效應與相鄰線路層間的電磁波干擾等，必須加入更多的電源層與接地層，其層數為代表具有獨立線路層的層數，通常層數都為偶數(如雙層、四層、八層等)，但因層數更多不只厚度變厚、可撓折性也變差而無法彎折，若是應用在雙顯卡雙通道的橋接技術，也會因各家廠商制造的主機板或顯示卡不同的設計方案，使雙顯卡橋接距離無法統一化，造成傳統雙通道硬板橋接器不能隨著雙顯卡不同的間距而任意橋接，難以滿足使用者自行升級、擴充的使用需求，即為從事于此行業者所亟欲研究改善的關鍵所在。

發明內容