[發明專利]微薄雙通道柔性電路橋接線

在審

• 申請號: 201710805919.1
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN109475039A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 胡強龍;柳文勝
• 申請（專利權）人: 東莞驊國電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：包括有一雙通道柔性電路板及設置于該雙通道柔性電路板二側處形成電性連接的一第一連接介面與一第二連接介面，其中：

該雙通道柔性電路板依序包含一第一絕緣層、一第一線路層、一第二絕緣層、一接地層、一第三絕緣層、一第二線路層及一第四絕緣層，該第一線路層、該接地層、該第二線路層二側處分別電性連接于該第一連接介面與該第二連接介面，該接地層設置于該第一線路層與該第二線路層之間，用以作為雙通道信號傳輸共同的參考平面，如此該第一線路層、該第二線路層與該接地層阻抗相匹配。

2.根據權利要求1所述的微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：該第一絕緣層具有一第一薄膜；該第一線路層具有一第一導體；該第二絕緣層具有一第二薄膜，該第二薄膜下表面設有結合于該第一導體上的一第二接著層；該接地層具有一金屬導體；該第三絕緣層具有一第三薄膜，該第三薄膜下表面設有結合于該金屬導體上的一第四接著層，該第三薄膜上表面設有一第五接著層；該第二線路層具有通過該第五接著層結合于該第三薄膜上的一第二導體；該第四絕緣層具有一第四薄膜；該第一薄膜與該第四薄膜厚度分別介于0.5～1密耳之間；該第二薄膜與該第三薄膜厚度分別介于1～2密耳之間；該第二接著層與該第五接著層厚度分別介于15～25μm之間；該第四接著層厚度介于20～30μm之間；該第一導體、該接地層與該第二導體厚度分別介于30～40μm之間。

3.根據權利要求2所述的微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：該雙通道柔性電路板具有一第一軟性基板、一第二軟性基板及一第三軟性基板，該第一薄膜上表面設有一第一接著層，該第一導體通過該第一接著層結合于該第一薄膜上，該第一軟性基板由該第一薄膜、該第一接著層與該第一導體所構成有膠系軟性銅箔基板；該第二薄膜上表面設有一第三接著層，該金屬導體通過該第三接著層結合于該第二薄膜上，該第二軟性基板由該第二薄膜、該第三接著層與該金屬導體所構成有膠系軟性銅箔基板；該第四薄膜下表面設有一第六接著層，該第四薄膜通過該第六接著層結合于該第二導體上，該第三軟性基板由該第四薄膜、該第六接著層與該第二導體所構成有膠系軟性銅箔基板；該第一接著層與該第六接著層厚度分別介于20～30μm之間；該第三接著層厚度介于15～25μm之間。

4.根據權利要求3所述的微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：該第一接著層、該第三接著層與該第六接著層由環氧樹脂、聚酯樹脂或壓克力樹脂所制成。

5.根據權利要求2所述的微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：該雙通道柔性電路板具有一第一軟性基板、一第二軟性基板及一第三軟性基板，該第一軟性基板由該第一線路層制作在該第一薄膜上以構成無膠系軟性銅箔基板；該第二軟性基板由該金屬導體制作在該第二薄膜上以構成無膠系軟性銅箔基板；該第三軟性基板由該第二導體制作在該第四薄膜上以構成無膠系軟性銅箔基板。

6.根據權利要求2所述的微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：該第一薄膜、該第二薄膜、該第三薄膜與該第四薄膜由聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二醇酯的薄膜材質所制成。

7.根據權利要求2所述的微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：該第二接著層、該第四接著層與該第五接著層由環氧樹脂、聚酯樹脂或壓克力樹脂所制成。

8.根據權利要求2所述的微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：該第一導體與該第二導體分別為壓延銅箔或電解銅箔，并經由蝕刻制程成型出線路。

9.根據權利要求2所述的微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：該金屬導體由銅、鋁或銀材質所制成。

10.根據權利要求1所述的微薄雙通道柔性電路橋接線，其特征在于：該雙通道柔性電路板厚度介于0.2～0.6mm之間。