[發明專利]一種MRAM芯片的物理不可克隆函數生成方法及裝置在審
| 申請號: | 201710805331.6 | 申請日: | 2017-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN109472169A | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | 簡紅;蔣信 | 申請(專利權)人: | 中電??导瘓F有限公司 |
| 主分類號: | G06F21/73 | 分類號: | G06F21/73;G11C11/16 |
| 代理公司: | 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 楊天嬌 |
| 地址: | 311121 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 物理不可克隆函數 參考位元 磁性隧道結 邏輯狀態圖 電阻 位元 初始化模塊 比較模塊 記錄比較 生成模塊 選擇模塊 成正比 預設 | ||
本發明公開了一種MRAM芯片的物理不可克隆函數生成方法及裝置,所述方法從MRAM芯片中任意選擇一個磁性隧道結MTJ位元作為參考位元,依次將MRAM芯片中預設數量的其他磁性隧道結MTJ位元的電阻與參考位元的電阻進行比較,記錄比較結果,生成邏輯狀態圖,利用所述邏輯狀態圖生成MRAM芯片的物理不可克隆函數PUF。本發明的裝置包括初始化模塊、參考位元選擇模塊、比較模塊和PUF生成模塊。本發明的方法及裝置,生成的PUF函數的數量和復雜程度與芯片的容量成正比。
技術領域
本發明涉及集成電路設計技術領域,尤其涉及一種MRAM芯片的物理不可克隆函數生成方法及裝置。
背景技術
物理不可克隆函數(PUF)是一種應用在計算機芯片安全領域的先進技術,利用每一個芯片本征的物理獨特性為其生成專屬的識別標識。通常PUF可以利用芯片在材料級別的獨特性生成芯片的專屬標識。在芯片制造過程中,由于工藝的波動,在每一個芯片中將不可避免地引入不同類型的偏差,理論上這些偏差是隨機分布的,而且每一個芯片的偏差分布都是不可控的,因此很難找到兩個細節上完全相同的芯片。對芯片實施一個針對其偏差的激勵,芯片會產生一個響應,由于芯片物理偏差的隨機性,芯片對激勵的響應也將具有隨機性和不可預測性。因此,利用芯片偏差的獨特性和不可復制性,可以生產芯片專屬的PUF響應。
MRAM是一種非易失隨機存取存儲器,與傳統的存儲器不同,MRAM利用材料的磁電阻效應來實現數據的存儲,其核心存儲位元是磁隧道結(MTJ)。圖1是典型的MRAM存儲位元結構,MTJ主要由釘扎層110,絕緣勢壘層120和自由層130組成。釘扎層110也稱為參考層,它的磁矩方向保持不變,僅改變自由層130的磁矩方向使之與釘扎層110同向或反向。MTJ依靠量子隧穿效應使電子通過絕緣勢壘層120,極化電子的隧穿概率和釘扎層110與自由層130的相對取向有關。當釘扎層110與自由層130磁化方向相同時,電子的隧穿概率較高,此時MTJ表現為低電阻狀態(Rp);而當釘扎層110與自由層130磁化方向相反時,電子的隧穿概率較低,此時MTJ表現為高電阻狀態(Rap)。MRAM分別利用MTJ的Rp和Rap狀態來表示邏輯狀態“1”和“0”,從而實現數據存儲。
在MRAM制造過程中,很難保證每一個MTJ位元完全相同。MTJ結構的電阻除了與自由層和釘扎層的相對取向有關外,還受到MRAM制造過程中的工藝偏差的影響,包括薄膜厚度,位元大小,薄膜均一性及界面結構等的偏差都會導致MTJ位元電阻的波動。由制造工藝引起的偏差導致MTJ位元電阻并不是一個確定值,而是具有一定的分布。由于工藝偏差本身的隨機性和不可預測性,MTJ電阻的分布也呈現隨機性。如圖2所示,通常認為Rp和Rap呈高斯分布。
發明內容
本發明的目的是提供一種MRAM芯片的物理不可克隆函數生成方法及裝置,選取任意一個磁性隧道結位元作為參考位元,與存儲陣列中的其他磁性隧道結位元比較相同狀態下的電阻大小,并將每一個比較結果標記為0或1,由于每一個磁性隧道結的電阻偏差隨機分布,所以用此方法可以得到一組隨機數,且該隨機數可以作為物理不可克隆函數,用作芯片的PUF響應。
為了實現上述目的,本發明技術方案如下:
一種MRAM芯片的物理不可克隆函數生成方法,所述方法包括:
將MRAM芯片初始化為低阻態或高阻態;
從MRAM芯片中選擇任意一個MTJ位元作為參考位元;
依次將MRAM芯片中預設數量的其他磁性隧道結MTJ位元的電阻與參考位元的電阻進行比較,記錄比較結果,生成邏輯狀態圖;
利用所述邏輯狀態圖生成MRAM芯片的物理不可克隆函數PUF。
進一步地,所述MRAM芯片的物理不可克隆函數生成方法,還包括:
從MRAM芯片中選取另一個磁性隧道結MTJ位元作為參考位元;
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