[發(fā)明專利]一種PCB板及其加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710805190.8
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN107708288A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段紹華;管術(shù)春;周鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板及其加工方法。

背景技術(shù)

目前，PCB板生產(chǎn)過程中，需要用手工記載PCB板生產(chǎn)所需的原料，根據(jù)記載分配物料開始生產(chǎn)。每個(gè)生產(chǎn)線上的待加工PCB基板都設(shè)有記錄表單，在每個(gè)工序完成之后工人需人工填寫工號和元件號，用以記錄每個(gè)PCB板的生產(chǎn)過程，這樣一方面容易造成混板和混卡的現(xiàn)象，另一方面也浪費(fèi)大量的人力和物力。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板及其加工方法，旨在解決現(xiàn)有PCB生產(chǎn)過程中存在的混板和混卡的問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種PCB加工方法，其包括：

按照工單確定待加工PCB板的批次信息，并根據(jù)所述批次信息生成批次標(biāo)識碼，以及在開料后的PCB基板上設(shè)置所述批次標(biāo)識碼；

在所述PCB基板進(jìn)入每個(gè)工序時(shí)，識別并驗(yàn)證PCB基板攜帶的批次標(biāo)識碼；

在驗(yàn)證成功時(shí)進(jìn)入所述工序以對PCB基板進(jìn)行加工，并在加工后的PCB基板上設(shè)置所述批次標(biāo)識碼，以通過所述批次標(biāo)識碼對PCB進(jìn)行批次管控。

所述PCB加工方法，其中，所述工序至少包括：內(nèi)層蝕刻工序、壓合工序以及防焊工序。

所述PCB加工方法，其中，在內(nèi)層蝕刻工序中，所述在加工后的PCB基板上設(shè)置所述批次標(biāo)識碼具體包括：

讀取所述PCB基板攜帶批次標(biāo)識碼，并通過藥水蝕刻方式將所述批次標(biāo)識碼蝕刻于內(nèi)層蝕刻后的PCB基板上。

所述PCB加工方法，其中，所述開料后設(shè)置的批次標(biāo)識碼與內(nèi)層蝕刻后設(shè)置的批次標(biāo)識碼錯(cuò)位設(shè)置于所述PCB基板的邊緣。

所述PCB加工方法，其中，在所述壓合工序中，所述在加工后的PCB基板上設(shè)置所述批次標(biāo)識碼具體包括：

在壓合處理后，通過X-RAY透射讀碼器讀取壓合得到的PCB基板攜帶的批次標(biāo)識碼，其中，所述批次標(biāo)識碼為內(nèi)層蝕刻工序設(shè)置的；

利用激光打碼將所述批次標(biāo)識碼打印于壓合后的PCB基板上。

所述PCB加工方法，其中，所述在所述PCB基板進(jìn)入每個(gè)工序時(shí)，識別并驗(yàn)證所述批次標(biāo)識碼具體包括：

當(dāng)所述PCB基板進(jìn)入每個(gè)工序時(shí)，通過預(yù)設(shè)配置的CCD讀碼機(jī)讀取所述PCB基板攜帶的批次標(biāo)識碼；

獲取所述批次標(biāo)識碼攜帶的第一批次信息，并將所述第一批次信息與所述工單包含的批次信息進(jìn)行比較，以對所述批次標(biāo)識碼進(jìn)行驗(yàn)證。

所述PCB加工方法，其還包括：

當(dāng)所述批次標(biāo)識碼驗(yàn)證失敗時(shí)，控制PCB生產(chǎn)系統(tǒng)產(chǎn)生報(bào)警提示。

所述的PCB加工方法，其中，所述批次標(biāo)識碼為二維碼或條形碼。

一種PCB板，其為采用如上任一所述的PCB加工方法加工得到的PCB基板。

有益效果：本發(fā)明通過在PCB的每個(gè)生產(chǎn)工序中增設(shè)在PCB基板上設(shè)置攜帶批次信息的批次識別碼，并通過批次識別碼對PCB板進(jìn)行批次管控，避免了通過工卡管控存在的混板以及混卡的現(xiàn)象。同時(shí)，也減少了對人力資源的效率，降低了PCB的生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種PCB加工方法較佳實(shí)施例的流程圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種PCB板及其加工方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種PCB加工方法較佳實(shí)施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：

S1、按照工單確定待加工PCB板的批次信息，并根據(jù)所述批次信息生成批次標(biāo)識碼，以及在開料后的PCB基板上設(shè)置所述批次標(biāo)識碼；

S2、在所述PCB基板進(jìn)入每個(gè)工序時(shí)，識別并驗(yàn)證PCB基板攜帶的批次標(biāo)識碼；

S3、在驗(yàn)證成功時(shí)進(jìn)入所述工序以對PCB基板進(jìn)行加工，并在加工后的PCB基板上設(shè)置所述批次標(biāo)識碼，以通過所述批次標(biāo)識碼對PCB進(jìn)行批次管控。