[發明專利]一種PCB板及其加工方法

在審

• 申請號: 201710805190.8
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN107708288A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 段紹華;管術春;周鋒
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

1.一種PCB加工方法，其特征在于，其包括：

按照工單確定待加工PCB板的批次信息，并根據所述批次信息生成批次標識碼，以及在開料后的PCB基板上設置所述批次標識碼；

在所述PCB基板進入每個工序時，識別并驗證PCB基板攜帶的批次標識碼；

在驗證成功時進入所述工序以對PCB基板進行加工，并在加工后的PCB基板上設置所述批次標識碼，以通過所述批次標識碼對PCB進行批次管控。

2.根據權要求1所述PCB加工方法，其特征在于，所述工序至少包括：內層蝕刻工序、壓合工序以及防焊工序。

3.根據權利要求2所述PCB加工方法，其特征在于，在內層蝕刻工序中，所述在加工后的PCB基板上設置所述批次標識碼具體包括：

讀取所述PCB基板攜帶批次標識碼，并通過藥水蝕刻方式將所述批次標識碼蝕刻于內層蝕刻后的PCB基板上。

4.根據權利要求3所述PCB加工方法，其特征在于，所述開料后設置的批次標識碼與內層蝕刻后設置的批次標識碼錯位設置于所述PCB基板的邊緣。

5.根據權利要求3所述PCB加工方法，其特征在于，在所述壓合工序中，所述在加工后的PCB基板上設置所述批次標識碼具體包括：

在壓合處理后，通過X-RAY透射讀碼器讀取壓合得到的PCB基板攜帶的批次標識碼，其中，所述批次標識碼為內層蝕刻工序設置的；

利用激光打碼將所述批次標識碼打印于壓合后的PCB基板上。

6.根據權利要求1所述PCB加工方法，其特征在于，所述在所述PCB基板進入每個工序時，識別并驗證所述批次標識碼具體包括：

當所述PCB基板進入每個工序時，通過預設配置的CCD讀碼機讀取所述PCB基板攜帶的批次標識碼；

獲取所述批次標識碼攜帶的第一批次信息，并將所述第一批次信息與所述工單包含的批次信息進行比較，以對所述批次標識碼進行驗證。

7.根據權利要求1所述PCB加工方法，其特征在于，其還包括：

當所述批次標識碼驗證失敗時，控制PCB生產系統產生報警提示。

8.根據權利要求1-7任一所述的PCB加工方法，其特征在于，所述批次標識碼為二維碼或條形碼。

9.一種PCB板，其特征在于，其為采用如權利要求1-8任一所述的PCB加工方法加工得到的PCB基板。