[發明專利]復合電子部件以及電阻元件

有效

• 申請號: 201710804744.2
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107808726B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 服部和生;藤本力;黑巖慎一郎
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01G4/12;H01G4/30;H01G4/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛凱

本發明涉及復合電子部件以及電阻元件。復合電子部件具備在高度方向上重合的電容器元件以及電阻元件。電容器元件包含電容器主體和第1以及第2外部電極。電阻元件包含基部、電阻體、第1以及第2上表面導體、第1以及第2下表面導體、第1連接導體以及第2連接導體。電阻元件的基部的上表面與電容器元件的電容器主體的下表面對置，第1上表面導體和第1外部電極電連接，第2上表面導體和第2外部電極電連接。

技術領域

本發明涉及具備電阻元件和電容器元件的復合電子部件以及其中所具備的復合電子部件用的電阻元件。

背景技術

過去，從對布線基板的電子部件的高集成化的觀點出發，作為一并具備電阻要素(R)和電容器要素(C)的復合電子部件，提出各種方案。

例如在特開2001-338838號公報公開了一種復合電子部件，在貼片型電容器的電容器主體的外表面設置電阻體，將該電阻體與設于電容器主體的外表面的一對外部電極連接，來將電阻要素和電容器要素電連接。

另外，在特開平6-283301號公報中公開了一種復合電子部件，將從貼片型電阻、貼片型熱敏電阻、貼片型電容器以及貼片型變阻器等的群選出的2種以上的同形且同尺寸的長方體形狀的貼片型元件在它們的厚度方向上相互重合，將設于它們的端子電極進一步一并用引線框覆蓋，由此一體化，來構成復合電子部件。

但上述專利文獻1公開的復合電子部件由于難以在電容器主體的表面直接形成電阻體，因此有如下問題：不光制造時的加工的難度高，還有電阻體的電特性也受到電容器主體的大小、設于電容器主體的一對外部電極的形狀和大小等的制約，作為復合電子部件的設計自由度極端低。

另外，上述專利文獻2公開的復合電子部件由于需要將復合化的各種貼片型元件制作成同形且同尺寸的長方體形狀，因此有如下問題：各個貼片型元件的電特性仍然基于此受到相當程度的制約，作為復合電子部件的設計自由度低。

另外，上述專利文獻1以及2公開的復合電子部件由于都在其結構上限定成電阻要素(R)和電容器要素(C)并聯電連接的構成，因此在電路設計的觀點上其設計自由度受到較大限制，這些復合電子部件的利用必然限定在特定的電路。

發明內容

本發明主要的目的在于，提供能容易地組合具有所期望的電特性的電阻要素和電容器要素、由此提高了設計自由度的復合電子部件以及在其中具備的電阻元件。

基于本發明的復合電子部件，其中，具備：電阻元件；和在高度方向上安裝在上述電阻元件的電容器元件。上述電阻元件包含：上述具有在高度方向上面對面的上表面以及下表面的絕緣性的基部；設于上述基部的電阻體；設于上述基部的上述上表面、在與上述高度方向正交的長度方向上相互隔離的第1上表面導體以及第2上表面導體；設于上述基部的上述下表面、在上述長度方向上相互隔離的第1下表面導體以及第2下表面導體；將上述第1上表面導體以及上述第1下表面導體連接的第1連接導體；和將上述第2上表面導體以及上述第2下表面導體連接的第2連接導體。上述電容器元件包含：具有與上述高度方向交叉的下表面的電容器主體；和設于上述電容器主體的外表面、在上述長度方向上相互隔離的第1外部電極以及第2外部電極。在基于上述本發明的復合電子部件中，上述基部的上述上表面和上述電容器主體的上述下表面在上述高度方向上對置，并且上述第1上表面導體和上述第1外部電極電連接，且上述第2上表面導體和上述第2外部電極電連接。第1連接導體以及第2連接導體各自僅由位于基部的內部的導體構成。