[發(fā)明專利]復(fù)合電子部件以及電阻元件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710804744.2
• 申請(qǐng)日: 2017-09-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107808726B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 服部和生;藤本力;黑巖慎一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01C7/00
• 分類號(hào): H01C7/00;H01G4/12;H01G4/30;H01G4/40
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 薛凱

1.一種復(fù)合電子部件，其中，

具備：電阻元件；和

在高度方向上安裝在所述電阻元件的電容器元件，

所述電阻元件包含：

具有在所述高度方向上面對(duì)面的上表面以及下表面的絕緣性的基部；

設(shè)于所述基部的電阻體；

設(shè)于所述基部的所述上表面、在與所述高度方向正交的長(zhǎng)度方向上相互隔離的第1上表面導(dǎo)體以及第2上表面導(dǎo)體；

設(shè)于所述基部的所述下表面、在所述長(zhǎng)度方向上相互隔離的第1下表面導(dǎo)體以及第2下表面導(dǎo)體；

將所述第1上表面導(dǎo)體以及所述第1下表面導(dǎo)體連接的第1連接導(dǎo)體；和

將所述第2上表面導(dǎo)體以及所述第2下表面導(dǎo)體連接的第2連接導(dǎo)體，

所述電容器元件包含：

具有與所述高度方向交叉的下表面的電容器主體；和

設(shè)于所述電容器主體的外表面、在所述長(zhǎng)度方向上相互隔離的第1外部電極以及第2外部電極，

所述基部的所述上表面和所述電容器主體的所述下表面在所述高度方向上對(duì)置，且所述第1上表面導(dǎo)體和所述第1外部電極電連接，并且所述第2上表面導(dǎo)體和所述第2外部電極電連接，

所述第1連接導(dǎo)體以及所述第2連接導(dǎo)體各自僅由位于所述基部的內(nèi)部的導(dǎo)體構(gòu)成，

所述電阻體設(shè)于所述基部的所述下表面，在所述長(zhǎng)度方向上位于所述第1下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間，

所述電阻元件還包含：

設(shè)于所述基部的所述下表面、在所述長(zhǎng)度方向上位于所述第1下表面導(dǎo)體與所述第2下表面導(dǎo)體之間且相互隔離的第3下表面導(dǎo)體以及第4下表面導(dǎo)體，

所述第3下表面導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，其中，

所述第3下表面導(dǎo)體以及所述第4下表面導(dǎo)體在與所述高度方向以及所述長(zhǎng)度方向正交的寬度方向上相互隔離。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，其中，

所述第1下表面導(dǎo)體以及所述第3下表面導(dǎo)體與所述電阻體連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合電子部件，其中，

所述電阻元件還包含覆蓋所述電阻體的保護(hù)膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合電子部件，其中，

所述電容器主體包含層疊的多個(gè)內(nèi)部電極層，

在所述多個(gè)內(nèi)部電極層中，相互鄰接的1對(duì)內(nèi)部電極層當(dāng)中的一方與所述第1外部電極以及所述第2外部電極當(dāng)中的一方電連接，所述1對(duì)內(nèi)部電極層當(dāng)中的另一方與所述第1外部電極以及所述第2外部電極當(dāng)中的另一方電連接，

所述多個(gè)內(nèi)部電極層的層疊方向與所述高度方向正交。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合電子部件，其中，

所述第1上表面導(dǎo)體和所述第1外部電極經(jīng)由第1接合部相互連接，

所述第2上表面導(dǎo)體和所述第2外部電極經(jīng)由第2接合部相互連接，

所述第1接合部以及所述第2接合部各自由導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成，

所述導(dǎo)電性接合材料包含錫Sn以及銻Sb、或錫Sn以及金Au。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合電子部件，其中，

所述第1上表面導(dǎo)體和所述第1外部電極經(jīng)由第1接合部相互連接，

所述第2上表面導(dǎo)體和所述第2外部電極經(jīng)由第2接合部相互連接，

所述第1接合部以及所述第2接合部各自由導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成，

所述導(dǎo)電性接合材料不含銀Ag以及銅Cu。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合電子部件，其中，

所述第1上表面導(dǎo)體和所述第1外部電極經(jīng)由第1接合部相互連接，

所述第2上表面導(dǎo)體和所述第2外部電極經(jīng)由第2接合部相互連接，

所述第1接合部以及所述第2接合部各自由導(dǎo)電性接合材料構(gòu)成，

所述導(dǎo)電性接合材料的熔點(diǎn)為237℃以上。