[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體封裝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710804579.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-09-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109309063A | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 莊立樸;普翰屏;潘信瑜;許森貴 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺(tái)灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)電性通孔 導(dǎo)熱性 保護(hù)層 接墊 通孔 連接圖案 管芯 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體裝置 延伸穿過 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括：
管芯，包括多個(gè)第一接墊及多個(gè)第二接墊；
保護(hù)層，設(shè)置在所述管芯上；
多個(gè)第一導(dǎo)電性通孔及多個(gè)第二導(dǎo)電性通孔，延伸穿過所述保護(hù)層并分別接觸所述第一接墊及所述第二接墊；
多個(gè)導(dǎo)熱性通孔，設(shè)置在所述保護(hù)層之上，其中所述導(dǎo)熱性通孔中的每一個(gè)與所述第一導(dǎo)電性通孔及所述第二導(dǎo)電性通孔間隔開；以及
連接圖案，設(shè)置在所述保護(hù)層上且連接所述導(dǎo)熱性通孔及所述第一導(dǎo)電性通孔，其中所述導(dǎo)熱性通孔通過所述連接圖案及所述第一導(dǎo)電性通孔連接到所述第一接墊。
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