[發明專利]半導體裝置及半導體封裝

在審

• 申請號: 201710804579.0
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN109309063A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 莊立樸;普翰屏;潘信瑜;許森貴
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

一種半導體封裝包括管芯、保護層、多個第一導電性通孔、多個第二導電性通孔、多個導熱性通孔以及連接圖案。所述管芯包括多個第一接墊及多個第二接墊。所述保護層設置在所述管芯上。所述多個第一導電性通孔及所述多個第二導電性通孔延伸穿過所述保護層并分別接觸所述第一接墊及所述第二接墊。所述多個導熱性通孔設置在所述保護層之上。所述導熱性通孔中的每一個與所述第一導電性通孔及所述第二導電性通孔間隔開。所述連接圖案設置在所述保護層上且連接所述第一導電性通孔及所述導熱性通孔。所述導熱性通孔通過所述連接圖案及所述第一導電性通孔連接到所述第一接墊。

技術領域

本發明實施例涉及一種半導體裝置及半導體封裝。

背景技術

半導體裝置被用于例如個人計算機、手機、數碼相機、及其他電子設備等各種電子應用中。半導體裝置通常是通過以下方式來制作：在半導體襯底上依序沉積多個絕緣層或介電層、導電層、以及半導體材料層；以及利用光刻法(lithography)對所述各種材料層進行圖案化以在其上形成電路組件及元件。許多集成電路通常是在單個半導體晶片上制成。晶片的管芯可在晶片級上進行處理及封裝，且已開發出各種技術用于晶片級封裝。

發明內容

本發明實施例是針對一種半導體裝置及半導體封裝，其可提升半導體裝置的散熱效率。

根據本發明的實施例，半導體裝置包括管芯、保護層、多個第一導電性通孔、多個第二導電性通孔、多個導熱性通孔以及連接圖案。所述管芯包括多個第一接墊及多個第二接墊。所述保護層設置在所述管芯上。所述多個第一導電性通孔及所述多個第二導電性通孔延伸穿過所述保護層并分別接觸所述第一接墊及所述第二接墊。所述多個導熱性通孔設置在所述保護層之上，其中所述導熱性通孔中的每一個與所述第一導電性通孔及所述第二導電性通孔間隔開。所述連接圖案設置在所述保護層上且連接所述第一導電性通孔及所述導熱性通孔。所述導熱性通孔通過所述連接圖案及所述第一導電性通孔連接到所述第一接墊。

根據本發明的實施例，半導體裝置包括管芯、保護層、導電框架以及多個第三通孔。所述管芯包括多個第一接墊及多個第二接墊。所述保護層設置在所述管芯上并暴露出所述第一接墊及所述第二接墊。所述導電框架設置在所述保護層上且包括多個第一通孔及多個第二通孔，所述第一通孔貫穿所述保護層以分別接觸所述第一接墊，所述第二通孔完全設置在所述保護層的上方且通過所述導電框架連接到所述第一接墊。所述第三通孔貫穿所述保護層以分別接觸所述第二接墊。

根據本發明的實施例，半導體封裝包括模塑半導體裝置以及重布線結構。所述模塑半導體裝置包括半導體裝置及包封所述半導體裝置的模塑料。所述半導體裝置包括管芯、保護層、導電框架以及多個第三通孔。所述管芯包括多個第一接墊及多個第二接墊。所述保護層設置在所述管芯上且暴露出所述第一接墊及所述第二接墊。所述導電框架設置在所述保護層上且包括多個第一通孔及多個第二通孔，所述第一通孔貫穿所述保護層以分別接觸所述第一接墊，所述第二通孔設置在所述保護層的上方且通過所述導電框架連接到所述第一接墊。所述多個第三通孔貫穿所述保護層以接觸所述第二接墊。所述重布線結構設置在所述模塑半導體裝置上且包括多個第一重布線通孔，其中所述第一重布線通孔中的第一組第一重布線通孔連接所述第一通孔且所述第一重布線通孔中的第二組第一重布線通孔連接所述第二通孔。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本發明實施例的各個方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特征并非按比例繪制。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1說明根據本發明一些示例性實施例的半導體裝置的示意性剖視圖。

圖2A到圖2F說明根據本發明一些示例性實施例的半導體裝置的示意性平面圖。

圖3A到圖3C說明根據本發明一些示例性實施例的半導體封裝的制造工藝的示意性剖視圖。