[發(fā)明專利]一種印刷電路板制備方法及印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710802234.1
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107567208A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱雷;肖石文;吳爽
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11319
• 代理人: 王洪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板制備方法及印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著科技技術(shù)的發(fā)展以及應用的需求，電子產(chǎn)品對中央處理芯片(Central Processing Unit，CPU)的運行速度要求越來越高，CPU的主頻越來越高，這就意味著主頻信號在高低電平之間的切換速度要更快，目前最簡單的方法就是減少高低電平之間的差值，即降低電壓。

在降低電壓的同時，為避免對電源網(wǎng)絡(luò)的抗干擾能力造成影響，可以降低選擇降低電源網(wǎng)絡(luò)線路的電阻。但是，隨著電子產(chǎn)品集成度越來越高，電子產(chǎn)品的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)上往往會有成百上千的電子元器件，而同時產(chǎn)品小型化又會導致單位面積的PCB內(nèi)的走線越來越多。尤其對于通常占據(jù)較大空間的電源網(wǎng)絡(luò)走線，若通過增加電源網(wǎng)絡(luò)走線寬度降低電阻，將嚴重擠壓信號線走線的空間，導致信號線走線不順暢或返還路徑較大，從而可能引起信號完整性的問題。因此，在有限的PCB布線空間內(nèi)，如何降低走線的電阻成為亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板制備方法及印刷電路板，以解決印刷電路板中走線的電阻高，導致電源網(wǎng)絡(luò)的抗干擾能力差的問題。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板制備方法，方法包括：

在第一基材的一面制作目標走線的第一擴展層；

將所述第一基材與熱固定樹脂壓合，以使所述第一擴展層嵌入至所述熱固定樹脂內(nèi)部；

在所述第一基材的另一面制作所述目標走線的本體層；其中，所述本體層通過所述第一基材與所述第一擴展層相接觸。

第二方面，本發(fā)明實施例還提供了一種印刷電路板，采用如上所述的方法進行制備，所述印刷電路板應用于電子設(shè)備。

綜上，本發(fā)明實施例通過在第一基材的一面制作目標走線的第一擴展層，并將該第一基材與熱固定樹脂壓合，以使第一擴展層嵌入至熱固定樹脂內(nèi)部，從而在不占用印刷電路板走線空間的情況下，通過有效利用印刷電路板中熱固定樹脂的縱向空間，增加目標走線的橫截面積，降低目標走線的電阻。這樣既能保證印刷電路板的面積和層數(shù)不增加，又能降低目標走線的電阻，當目標走線為電源網(wǎng)絡(luò)時，不僅能保證電源網(wǎng)絡(luò)的抗干擾能力。而且還能騰出更多的印刷電路板空間用以布置信號走線，保證信號完整性，提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例的描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制備方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實施例的另一種印刷電路板制備方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之一；

圖4是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之二；

圖5是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之三；

圖6是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之四；

圖7是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之五；

圖8是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之六；

圖9是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之七；

圖10是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之八；

圖11是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之九；

圖12是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之十；

圖13是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之十一；

圖14是本發(fā)明實施例的一種印刷電路板制作過程示意圖之十二。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

參照圖1，示出了本發(fā)明實施例中一種印刷電路板制備方法的流程圖，印刷電路板制備方法包括：

步驟101，在第一基材的一面制作目標走線的第一擴展層。