[發明專利]一種印刷電路板制備方法及印刷電路板

在審

• 申請號: 201710802234.1
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107567208A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 朱雷;肖石文;吳爽
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司11319
• 代理人: 王洪

1.一種印刷電路板制備方法，其特征在于，包括：

在第一基材的一面制作目標走線的第一擴展層；

將所述第一基材與熱固定樹脂壓合，以使所述第一擴展層嵌入至所述熱固定樹脂內部；

在所述第一基材的另一面制作所述目標走線的本體層；其中，所述本體層通過所述第一基材與所述第一擴展層相接觸。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一基材制作在第一載體上，所述第一基材與所述第一載體共同構成第一組合體；所述在第一基材的一面制作目標走線的第一擴展層的步驟，包括：

對所述第一組合體中第一基材一面進行貼膜、曝光和顯影處理，以在所述第一基材表面形成圖案化的光刻膠層，顯露出與所述第一擴展層對應形狀的第一基材；

對所述第一基材進行圖形電鍍，以制成所述第一擴展層；

對所述第一基材表面進行退膜處理，以去除遮擋在所述第一基材表面的光刻膠層。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，還包括：所述第二基材制作在第二載體上，所述第二基材與所述第二載體共同構成第二組合體；

所述將所述第一基材與熱固定樹脂壓合的步驟，包括：

將所述第一組合體、所述熱固定樹脂和所述第二組合體依次預疊，并進行壓合處理，其中，所述第一基材制作有所述第一擴展層的一面與所述熱固定樹脂一面貼合，所述第二基材與所述熱固定樹脂的另一面貼合；

剝離所述第一載體和所述第二載體。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在將所述第一基材與熱固定樹脂壓合之后，還包括：

對所述第一基材和所述熱固定樹脂進行鉆孔，以制成貫穿至所述第二基材表面的盲孔；

對所述盲孔進行沉銅和閃鍍處理，以使所述第一基材與所述第二基材連通。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一基材的另一面制作所述目標走線的本體層的步驟，包括：

對所述第一基材未制作第一擴展層的一面進行貼膜、曝光和顯影處理；

對所述第一基材進行圖形電鍍，以制成包括所述本體層在內的走線層。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，在所述第一基材的另一面制作所述目標走線的本體層之后，還包括：

在所述本體層上制作所述目標走線的第二擴展層。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述走線層還包括非目標走線；所述在所述本體層上制作所述目標走線的第二擴展層的步驟，包括：

在所述走線層的表面進行貼膜、曝光和顯影處理，以形成顯露所述本體層的圖案化的光刻膠層；

對顯露所述本體層的區域進行圖形電鍍，以制成所述第二擴展層；

對所述第一基材表面進行退膜處理，以去除遮擋在所述第一基材表面的光刻膠層。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述本體層上制作所述目標走線的第二擴展層之后，還包括：

對所述第一基材進行閃蝕處理，以去除所述熱固定樹脂表面各走線之間的第一基材；

對所述第二擴展層所在表面印刷阻焊；或者，將所述目標走線的本體層和第二擴展層壓合至另一熱固定樹脂內部。

9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，

所述目標走線的第一擴展層、本體層和第二擴展層的布線圖案相同。

10.一種印刷電路板，其特征在于，采用權利要求1至9任一項所述的方法進行制備，所述印刷電路板應用于電子設備。