[發(fā)明專利]靶材組件的焊接方法及焊接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710801640.6
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN109465514B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設計）人: 姚力軍;潘杰;王學澤;羅明浩;李健成
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 徐文欣;吳敏

一種靶材組件的焊接方法及焊接裝置，其中焊接方法包括：提供靶材、背板、載板、第一基臺和第二基臺，第一基臺中具有加熱裝置；將靶材、背板和載板置于第一基臺表面后，采用所述加熱裝置預熱靶材、背板和載板至焊接溫度；將預熱后的背板或靶材置于預熱后的載板上后，將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺上；將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺上后，在載板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料層，焊接溫度大于焊料層的熔點；將所述靶材和背板通過焊料層壓合在一起后，進行冷卻處理，使焊料層凝固。

技術領域

本發(fā)明涉及靶材組件制造領域，尤其涉及一種靶材組件的焊接方法及焊接裝置。

背景技術

在半導體工業(yè)中，靶材組件需要符合濺射性能，所述靶材組件包括靶材、以及與靶材結合并具有一定結合強度的背板。背板在所述靶材組件裝配至濺射基臺中起到支撐作用，并具有傳導熱量的功效。

為了形成靶材組件，需要將靶材和背板焊接在一起。其中，釬焊工藝為一種常用的靶材組件的焊接工藝。

然而，現有技術中靶材組件的焊接方法的效率較低。

發(fā)明內容

本發(fā)明解決的問題是提供一種靶材組件的焊接方法及焊接裝置，以提高靶材組件的焊接效率。

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種靶材組件的焊接方法，包括：提供靶材、背板、載板、第一基臺和第二基臺，第一基臺中具有加熱裝置；將靶材、背板和載板置于第一基臺表面后，采用所述加熱裝置預熱靶材、背板和載板至焊接溫度；將預熱后的背板或靶材置于預熱后的載板上后，將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺上；將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺上后，在載板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料層，焊接溫度大于焊料層的熔點；將靶材和背板通過焊料層壓合在一起后，進行冷卻處理，使焊料層凝固。

可選的，將預熱后的背板置于預熱后的載板上后，將載板、以及載板上的背板移至第二基臺上；將載板、以及載板上的背板移至第二基臺上后，在載板上的背板表面涂布熔融的焊料層。

可選的，所述靶材具有第一焊面；所述背板具有相對的背板底面和第二焊面；將預熱后的背板置于預熱后的載板上后，背板底面與載板相對設置；在載板上背板的第二焊面涂布熔融的焊料層；將靶材的第一焊面和背板的第二焊面通過焊料層壓合在一起。

可選的，將預熱后的靶材置于預熱后的載板上后，將載板、以及載板上的靶材移至第二基臺上；將載板、以及載板上的靶材移至第二基臺上后，在載板上的靶材表面涂布熔融的焊料層。

可選的，所述靶材具有相對的濺射面和第一焊面；所述背板具有第二焊面；將預熱后的靶材置于預熱后的載板上后，濺射面與載板相對設置；在載板上靶材的第一焊面涂布熔融的焊料層；將靶材的第一焊面和背板的第二焊面通過焊料層壓合在一起。

可選的，所述焊料層的材料為銦或錫。

可選的，采用移位裝置將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺上。

可選的，所述載板的邊緣區(qū)域設置有若干吊環(huán)；所述移位裝置為起吊裝置；采用起吊裝置通過吊環(huán)將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺上。

可選的，所述起吊裝置包括行車。

可選的，所述載板為條狀結構；所述載板具有載板接觸面，所述載板接觸面用于和背板或靶材接觸；所述吊環(huán)分別位于載板接觸面的頂角處。

可選的，所述移位裝置為叉車。

可選的，所述載板的材料為鋼或鐵。

可選的，所述焊接溫度與焊料層的熔點之差為30攝氏度～50攝氏度。

可選的，所述靶材包括LCD靶材，所述LCD靶材用于濺射成膜，以形成液晶顯示器中的導電材料。