[發(fā)明專(zhuān)利]靶材組件的焊接方法及焊接裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710801640.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109465514B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姚力軍;潘杰;王學(xué)澤;羅明浩;李健成 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K1/00 | 分類(lèi)號(hào): | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組件 焊接 方法 裝置 | ||
1.一種靶材組件的焊接方法,其特征在于,包括:
提供靶材、背板、載板、第一基臺(tái)和第二基臺(tái),第一基臺(tái)中具有加熱裝置;
將靶材、背板和載板置于第一基臺(tái)表面后,采用所述加熱裝置預(yù)熱靶材、背板和載板至焊接溫度;
將預(yù)熱后的背板或靶材置于預(yù)熱后的載板上后,將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺(tái)上;
將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺(tái)上后,在載板上的背板或靶材表面涂布熔融的焊料層,焊接溫度大于焊料層的熔點(diǎn);
將靶材和背板通過(guò)焊料層壓合在一起后,進(jìn)行冷卻處理,使焊料層凝固。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,將預(yù)熱后的背板置于預(yù)熱后的載板上后,將載板、以及載板上的背板移至第二基臺(tái)上;將載板、以及載板上的背板移至第二基臺(tái)上后,在載板上的背板表面涂布熔融的焊料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述靶材具有第一焊面;所述背板具有相對(duì)的背板底面和第二焊面;將預(yù)熱后的背板置于預(yù)熱后的載板上后,背板底面與載板相對(duì)設(shè)置;在載板上背板的第二焊面涂布熔融的焊料層;將靶材的第一焊面和背板的第二焊面通過(guò)焊料層壓合在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,將預(yù)熱后的靶材置于預(yù)熱后的載板上后,將載板、以及載板上的靶材移至第二基臺(tái)上;將載板、以及載板上的靶材移至第二基臺(tái)上后,在載板上的靶材表面涂布熔融的焊料層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述靶材具有相對(duì)的濺射面和第一焊面;所述背板具有第二焊面;將預(yù)熱后的靶材置于預(yù)熱后的載板上后,濺射面與載板相對(duì)設(shè)置;在載板上靶材的第一焊面涂布熔融的焊料層;將靶材的第一焊面和背板的第二焊面通過(guò)焊料層壓合在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述焊料層的材料為銦或錫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,采用移位裝置將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺(tái)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述載板的邊緣區(qū)域設(shè)置有若干吊環(huán);所述移位裝置為起吊裝置;采用起吊裝置通過(guò)吊環(huán)將載板、以及載板上的背板或靶材移至第二基臺(tái)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述起吊裝置包括行車(chē)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述載板為條狀結(jié)構(gòu);所述載板具有載板接觸面,所述載板接觸面用于和背板或靶材接觸;所述吊環(huán)分別位于載板接觸面的頂角處。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述移位裝置為叉車(chē)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述載板的材料為鋼或鐵。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述焊接溫度與焊料層的熔點(diǎn)之差為30攝氏度~50攝氏度。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述靶材包括LCD靶材,所述LCD靶材用于濺射成膜,以形成液晶顯示器中的導(dǎo)電材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的靶材組件的焊接方法,其特征在于,所述靶材為銅靶材或鉬靶材;所述背板為銅背板或鋁背板。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于寧波江豐電子材料股份有限公司,未經(jīng)寧波江豐電子材料股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710801640.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 光源裝置、照明裝置、液晶裝置和電子裝置
- 預(yù)測(cè)裝置、編輯裝置、逆預(yù)測(cè)裝置、解碼裝置及運(yùn)算裝置
- 圖像形成裝置、定影裝置、遮光裝置以及保持裝置
- 打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置以及打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置的控制方法
- 電子裝置、光盤(pán)裝置、顯示裝置和攝像裝置
- 光源裝置、照明裝置、曝光裝置和裝置制造方法
- 用戶(hù)裝置、裝置對(duì)裝置用戶(hù)裝置、后端裝置及其定位方法
- 遙控裝置、通信裝置、可變裝置及照明裝置
- 透鏡裝置、攝像裝置、處理裝置和相機(jī)裝置
- 抖動(dòng)校正裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、成像裝置、和電子裝置





