[發明專利]一種PCB板的線路形成方法

在審

• 申請號: 201710801332.3
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107592742A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 陳德明;唐建剛;彭以元;陳德蘭
• 申請（專利權）人: 信豐文峰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 劉淼,嚴政

技術領域

本發明涉及PCB板制備領域，具體涉及一種PCB板的線路形成方法。

背景技術

PCB板干膜流程大致如下：干膜前處理→貼膜→靜止→曝光→靜止→顯影→蝕刻。目前線路板生產過程中線寬/間距設計越來越小(線寬/間距最小設計40/40μm)，由此造成了干膜與銅面接觸面積小導致容易掉線的弊端。干膜與板面結合力無法滿足要求，蝕刻后的線路常出現因干膜附著力不好而滲蝕導致線路開路及缺口，這大大增加了線路板的不良率。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有的PCB板干膜技術存在的干膜附著力不好導致線路板的不良率高的缺陷，提供了一種干膜附著力更高的線路板的不良率低的PCB板的線路形成方法。

為了實現上述目的，本發明一方面提供一種PCB板的線路形成方法，該方法包括：

(1)將PCB板進行干膜前處理，以使得PCB板的銅面粗糙化；

(2)將干膜貼于PCB板的粗糙化的銅面上；

(3)將貼于PCB板上的部分干膜進行曝光處理；

(4)將曝光處理后的PCB板進行顯影處理，以將未曝光的部分干膜除去；

(5)將顯影處理后的PCB板進行烤板處理；其中，所述烤板處理的條件包括：溫度為80-130℃，時間為5-30min；

(6)將烤板處理后的PCB板進行蝕刻處理，以將所述顯影處理后暴露的銅層除去。

本發明的方法通過在顯影處理后且蝕刻之前，采用特定的烤板處理條件，增加了干膜的附著力，使得蝕刻過程不易發生滲蝕，高效地降低了線路開路及缺口的風險，大大降低了線路板的滲蝕不良率。

具體實施方式

在本文中所披露的范圍的端點和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應當理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數值范圍來說，各個范圍的端點值之間、各個范圍的端點值和單獨的點值之間，以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數值范圍，這些數值范圍應被視為在本文中具體公開。

本發明一方面提供一種PCB板的線路形成方法，該方法包括：

(1)將PCB板進行干膜前處理，以使得PCB板的銅面粗糙化；

(2)將干膜貼于PCB板的粗糙化的銅面上；

(3)將貼于PCB板上的部分干膜進行曝光處理；

(4)將曝光處理后的PCB板進行顯影處理，以將未曝光的部分干膜除去；

(5)將顯影處理后的PCB板進行烤板處理；其中，所述烤板處理的條件包括：溫度為80-130℃，時間為5-30min；

(6)將烤板處理后的PCB板進行蝕刻處理，以將所述顯影處理后暴露的銅層除去。

根據本發明，所述PCB板可以是本領域常規的各種PCB板，例如是依次由銅層、半固化片和銅層壓合而成的板。

根據本發明，所述干膜前處理是為了使得所述PCB板的銅面粗糙化，以便于干膜可以更好地貼合于銅面上。優選地，步驟(1)中，所述干膜前處理使得所述干膜前處理后的PCB板的磨痕寬度為10-20mm，水破測試時間為30s以上。更優選地，步驟(1)中，所述干膜前處理使得所述干膜前處理后的PCB板的磨痕寬度為10-16mm，水破測試時間為30-60s。所述干膜前處理的操作可以采用本領域常規的操作進行，優選達到上述處理效果，例如所述干膜前處理包括：將PCB板依次進行酸洗、磨刷、水洗和烘干。

根據本發明，步驟(2)將干膜貼于PCB板的粗糙化的銅面上，優選地，該干膜貼于PCB板的貼膜條件包括：溫度為100-140℃，壓力為4-6kg/cm²。更優選地，步驟(2)中，將所述干膜的貼膜條件包括：溫度為110-120℃，壓力為4.5-5.5kg/cm²。該貼膜過程可以采用本領域常規的貼膜方式進行，例如采用PCB板的干膜貼膜機進行。

根據本發明，步驟(3)中將貼于PCB板上的部分干膜進行曝光處理，以便使得曝光部分的干膜發生交聯反應，這樣便不會在顯影過程中被除去，由此形成所需的布線線路。該過程例如可以是通過對位將菲林圖形與板子對好，在曝光機中再曝光使部分干膜發生交聯反應，以便后續顯影作業時可將需要的銅面顯露出來的過程。優選地，所述曝光處理采的是21級曝光尺，所述曝光尺的能量格為6-8格。優選地，所述曝光處理的條件包括：曝光能量用21格曝光尺為5-10格(優選為6-8格)，溫度為15-30℃(優選為18-22℃)。