[發明專利]一種PCB板的線路形成方法在審
| 申請號： | 201710801332.3 | 申請日： | 2017-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN107592742A | 公開（公告）日： | 2018-01-16 |
| 發明（設計）人： | 陳德明;唐建剛;彭以元;陳德蘭 | 申請（專利權）人： | 信豐文峰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司11283 | 代理人： | 劉淼,嚴政 |
| 地址： | 341600 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 線路 形成 方法 | ||
1.一種PCB板的線路形成方法，其特征在于，該方法包括：
(1)將PCB板進行干膜前處理，以使得PCB板的銅面粗糙化；
(2)將干膜貼于PCB板的粗糙化的銅面上；
(3)將貼于PCB板上的部分干膜進行曝光處理；
(4)將曝光處理后的PCB板進行顯影處理，以將未曝光的部分干膜除去；
(5)將顯影處理后的PCB板進行烤板處理；其中，所述烤板處理的條件包括：溫度為80-130℃，時間為5-30min；
(6)將烤板處理后的PCB板進行蝕刻處理，以將所述顯影處理后暴露的銅層除去。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述烤板處理的條件包括：溫度為90-120℃，時間為10-30min。
3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述烤板處理的條件包括：溫度為100-120℃，時間為10-25min。
4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述烤板處理的條件包括：溫度為110-120℃，時間為10-20min。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的方法，其中，步驟(1)中，所述干膜前處理使得所述干膜前處理后的PCB板的磨痕寬度為10-20mm，水破測試時間為30s以上。
6.根據權利要求5所述的方法，其中，步驟(1)中，所述干膜前處理使得所述干膜前處理后的PCB板的磨痕寬度為10-16mm，水破測試時間為30-60s。
7.根據權利要求1-6中任意一項所述的方法，其中，步驟(2)中，將所述干膜的貼膜條件包括：溫度為100-140℃，壓力為4-6kg/cm2。
8.根據權利要求1-7中任意一項所述的方法，其中，所述曝光處理采的是21級曝光尺，所述曝光尺的能量格為6-8格。
9.根據權利要求1-8中任意一項所述的方法，其中，所述曝光處理的溫度為15-30℃。
10.根據權利要求1-9中任意一項所述的方法，其中，所述顯影處理采用的顯影液為0.8-1.2重量％的碳酸鈉溶液。
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