[發明專利]修磨方法及系統

在審

• 申請號: 201710801286.7
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107471028A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 盧峰華;宋學毅;姜斌;李蕊;張文朝;崔巖;安博;臧宗波;劉國田;魏燦
• 申請（專利權）人: 中車唐山機車車輛有限公司
• 主分類號: B24B9/04
• 分類號: B24B9/04;B24B41/00;B24B27/00;B24B41/06;B24B49/12;G05B19/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 劉丹,黃健

1.一種修磨方法，其特征在于，包括：

對構架待修磨位置進行掃描，得到第一模型數據，所述第一模型數據為點云數據，所述待修磨位置為所述構架經過焊接操作后形成的焊縫；

根據所述第一模型數據建立待修磨位置的三維模型；

將所述待修磨位置的三維模型與預設的理論修磨后的三維模型進行布爾差計算，得到修磨部分的三維模型，所述布爾差計算為在所述待修磨位置的三維模型中減去與所述理論修磨后的三維模型重合的部分，其中，所述焊接操作設置有余量，以使焊接后的所述焊縫在形狀上完全包括所述理論修磨后的三維模型；

根據所述修磨部分的三維模型計算出修磨除去量，并對所述修磨除去量進行分層處理，以將所述修磨除去量分解成多個修磨子步驟進行的子修磨除去量，其中，工序靠前的所述修磨子步驟對應的所述子修磨除去量大于工序靠后的所述修磨子步驟對應的所述子修磨除去量；

根據所述修磨除去量修正修磨電主軸的修磨工作參數；

根據所述修磨工作參數對所述構架待修磨位置進行修磨；

在根據修磨工作參數對所述構架待修磨位置進行修磨之后，還包括：

對所述構架修磨后的位置進行掃描，得到第二模型數據；

根據所述第二模型數據建立修模后位置的三維模型；

將所述修模后位置的三維模型與預設的所述理論修磨后的三維模型進行對比，得到三維模型對比數據；

根據所述三維模型對比數據進行修磨質量判斷。

2.根據權利要求1所述的修磨方法，其特征在于，在對構架待修磨位置進行掃描之前，還包括：

將待修磨構架運輸至上料緩存區域進行緩存；

將所述上料緩存區域內的所述待修磨構架移動到自動修磨區域；

將所述自動修磨區域內的所述待修磨構架進行固定。

3.根據權利要求2所述的修磨方法，其特征在于，在根據所述修磨工作參數對所述待修磨構架焊縫進行修磨之后，還包括：

將所述自動修磨區域內的修磨后的構架移動到下料緩存區域進行緩存；

將所述下料緩存區域內的所述修磨后的構架運輸至下一個工位。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的修磨方法，其特征在于，還包括：

采集所述修磨裝置在工作過程中的運行狀態參數；

將所述運行狀態參數發送給生產管理系統服務器。

5.一種修磨系統，其特征在于，包括：

三維視覺掃描儀，用于對構架待修磨位置進行掃描，得到第一模型數據，所述第一模型數據為點云數據，所述待修磨位置為所述構架經過焊接操作后形成的焊縫；

控制器，用于根據所述第一模型數據建立待修磨位置的三維模型；

所述控制器，還用于將所述待修磨位置的三維模型與預設的理論修磨后的三維模型進行布爾差計算，得到修磨部分的三維模型，所述布爾差計算為在所述待修磨位置的三維模型中減去與所述理論修磨后的三維模型重合的部分，其中，所述焊接操作設置有余量，以使焊接后的所述焊縫在形狀上完全包括所述理論修磨后的三維模型；

所述控制器，還用于根據所述修磨部分的三維模型計算出修磨除去量，并對所述修磨除去量進行分層處理，以將所述修磨除去量分解成多個修磨子步驟進行的子修磨除去量，其中，工序靠前的所述修磨子步驟對應的所述子修磨除去量大于工序靠后的所述修磨子步驟對應的所述子修磨除去量；

所述控制器，還用于根據所述修磨除去量修正電主軸的修磨工作參數；

修磨電主軸，用于根據所述修磨工作參數對所述待修磨構架焊縫進行修磨；

所述三維視覺掃描儀，還用于對所述構架修磨后的位置進行掃描，得到第二模型數據；

所述控制器，還用于根據所述第二模型數據建立修模后位置的三維模型；

所述控制器，還用于將所述修模后位置的三維模型與預設的所述理論修磨后的三維模型進行對比，得到三維模型對比數據；

所述控制器，還用于根據所述三維模型對比數據進行修磨質量判斷。