[發明專利]一種電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201710801271.0
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107708337A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 陳德明;彭以元;唐建剛;陳德蘭
• 申請（專利權）人: 信豐文峰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 劉淼,嚴政

技術領域

本發明涉及PCB板制備領域，具體涉及一種電路板及其制備方法。

背景技術

現有的雙面電路板與光板結合的制作中，過往使用高強度膠水涂抹粘合、印刷貼合以及用一些另類制作貼合方法，都存在基板在打件后，雙面線路板與光板脫落、分離的缺點。在電子廠過波峰焊的過程中，極易出現高溫后雙面板與光板出現分體分離、爆板的品質問題，尤其插件后出現有板材變形的問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有的雙面電路板與光板結合方法會導致雙面線路板與光板高溫易于脫落的缺陷，提供一種雙面電路板與光板結合較強，不易在高溫處理后發生脫落的電路板及其制備方法。

為了實現上述目的，本發明一方面提供一種電路板的制備方法，該方法包括：

(1)由第一基板制備雙面電路板，并在該雙面電路板上鉆埋頭孔后進行棕化處理；

(2)將第二基板的銅箔蝕刻除去以制備光板，并在該光板上進行鉆孔和鑼槽；

(3)將半固化PP片進行鉆孔和鑼槽；

(4)按照保護銅箔、棕化處理后的雙面電路板、半固化PP片和光板的循序進行疊合，并進行壓合處理；

(5)將壓合處理所得的電路板除去所述保護銅箔后，進行退棕化處理；

(6)對步驟(5)所得的電路板進行印刷處理，以使得在貼有光板的雙面電路板的表面相對表面上形成阻焊油層，而后對另一面進行單面曝光處理、顯影處理和烤板處理；

(7)對步驟(6)所得電路板進行表面處理，以便將暴露的PAD位置處形成金鍍層；

(8)將步驟(7)所得電路板進行成型。

本發明還提供了由上述方法制得的電路板。

本發明的電路板中，雙面電路板與光板結合較強，不易在高溫處理后發生脫落。

附圖說明

圖1是根據本發明的電路板的壓合過程。

附圖標記說明

1——保護銅箔；2——雙面電路板；3——半固化PP片；4——光板。

具體實施方式

在本文中所披露的范圍的端點和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應當理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數值范圍來說，各個范圍的端點值之間、各個范圍的端點值和單獨的點值之間，以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數值范圍，這些數值范圍應被視為在本文中具體公開。

本發明一方面提供一種電路板的制備方法，該方法包括：

(1)由第一基板制備雙面電路板，并在該雙面電路板上鉆埋頭孔后進行棕化處理；

(2)將第二基板的銅箔蝕刻除去以制備光板，并在該光板上進行鉆孔和鑼槽；

(3)將半固化PP片進行鉆孔和鑼槽；

(4)按照保護銅箔、棕化處理后的雙面電路板、半固化PP片和光板的循序進行疊合，并進行壓合處理；

(5)將壓合處理所得的電路板除去所述保護銅箔后，進行退棕化處理；

(6)對步驟(5)所得的電路板進行印刷處理，以使得在貼有光板的雙面電路板的表面相對表面上形成阻焊油層，而后對另一面進行單面曝光處理、顯影處理和烤板處理；

(7)對步驟(6)所得電路板進行表面處理，以便將暴露的PAD位置處形成金鍍層；

(8)將步驟(7)所得電路板進行成型。

根據本發明，所述第一基板和第二基板可以相同或不同，可以為本領域常規用作電路板基板的材料，例如可以為雙面覆銅箔的壓板。其中，所述第一基板和第二基板可以是根據所需尺寸將大尺寸基板進行開料形成。

如圖1所示的，本發明的電路板是由壓合雙面電路板2、半固化PP片3和光板4所形成的，其中，為了能夠保護雙面電路板2的線路還在其上設置了保護銅箔1參與壓合。

根據本發明，步驟(1)中，由第一基板制備雙面電路板可以采用本領域常規的方法制得，例如為步驟(1)中，由第一基板制備雙面電路板的過程包括：將第一基板依次進行鉆孔處理、沉銅處理、線路制作處理、圖形電鍍處理和蝕刻退錫處理。其中，所述鉆孔處理、沉銅處理、線路制作處理、圖形電鍍處理和蝕刻退錫處理都是本領域常規的操作，本發明對此并無特別的限定。

其中，鉆孔處理是指將對第一基板進行鉆孔，使得雙面經該孔相通，便于后續形成雙面電導通的孔。

沉銅處理是為了在該鉆孔形成的孔壁和雙面電路板表面化學沉積上一層薄的底銅層。

線路制作處理可以包括將干膜貼于上述所得銅層上，并進行曝光、顯影，使得顯影除去的部分干膜形成所得的線路圖形，其它部分仍然附著有剩余干膜。