[發(fā)明專利]一種電路板及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710801271.0
• 申請(qǐng)日: 2017-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN107708337A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳德明;彭以元;唐建剛;陳德蘭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信豐文峰電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11283
• 代理人: 劉淼,嚴(yán)政

1.一種電路板的制備方法，其特征在于，該方法包括：

(1)由第一基板制備雙面電路板，并在該雙面電路板上鉆埋頭孔后進(jìn)行棕化處理；

(2)將第二基板的銅箔蝕刻除去以制備光板，并在該光板上進(jìn)行鉆孔和鑼槽；

(3)將半固化PP片進(jìn)行鉆孔和鑼槽；

(4)按照保護(hù)銅箔、棕化處理后的雙面電路板、半固化PP片和光板的循序進(jìn)行疊合，并進(jìn)行壓合處理；

(5)將壓合處理所得的電路板除去所述保護(hù)銅箔后，進(jìn)行退棕化處理；

(6)對(duì)步驟(5)所得的電路板進(jìn)行印刷處理，以使得在貼有光板的雙面電路板的表面相對(duì)表面上形成阻焊油層，而后對(duì)另一面進(jìn)行單面曝光處理、顯影處理和烤板處理；

(7)對(duì)步驟(6)所得電路板進(jìn)行表面處理，以便將暴露的PAD位置處形成金鍍層；

(8)將步驟(7)所得電路板進(jìn)行成型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，步驟(1)中，由第一基板制備雙面電路板的過程包括：將第一基板依次進(jìn)行鉆孔處理、沉銅處理、線路制作處理、圖形電鍍處理和蝕刻退錫處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，在進(jìn)行棕化處理前，還包括在雙面電路板上鉆定位孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，步驟(2)中，在光板上鉆孔包括鉆定位孔和任選的埋頭孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，步驟(3)中，在半固化PP片上鉆孔包括鉆定位孔和任選的埋頭孔；

優(yōu)選地，所述半固化PP片上鑼出的槽的位置與光板上鑼出的槽的位置相近，且所述半固化PP片上鑼出的槽比光板上鑼出的槽略大；

優(yōu)選地，所述半固化PP片由不流膠半固化樹脂材料形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，步驟(4)中，將雙面電路板的埋頭孔、半固化PP片的定位孔和光板的定位孔對(duì)齊，并采用鉚釘固定，以進(jìn)行所述疊合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，步驟(4)中，所述壓合處理的條件包括：溫度為150-200℃，壓力為25-50kg/cm²，時(shí)間為20-60min。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，步驟(4)中，所述壓合處理的條件包括：溫度為160-190℃，壓力為30-45kg/cm²，時(shí)間為30-50min；

優(yōu)選地，所述壓合處理的條件包括：溫度為170-180℃，壓力為35-40kg/cm²，時(shí)間為30-50min。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的方法，其中，步驟(6)中，所述烤板處理的條件包括：溫度為80-180℃，時(shí)間為8-50min；

優(yōu)選地，所述烤板處理的條件包括：溫度為90-160℃，時(shí)間為10-40min；

更優(yōu)選地，所述烤板處理的條件包括：溫度為100-150℃，時(shí)間為10-30min。

10.由權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的方法制得的電路板。