[發(fā)明專利]紅外線晶圓檢測機(jī)臺及芯片深層定位檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710801002.4
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN109470713A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王振華;陳毅均;高立群;丁紹瑜
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻騏新技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

一種紅外線晶圓檢測機(jī)臺及芯片深層定位檢測方法，紅外線晶圓檢測機(jī)臺用以檢測置于一載具上的多個芯片，包括機(jī)臺底座、殼體、平置式平臺、X軸運輸架、真空吸附載臺、直立式平臺以及紅外線檢測設(shè)備；殼體置于機(jī)臺底座上；殼體具有兩個相對的側(cè)壁，其中一個側(cè)壁具有一輸入口，另一個側(cè)壁具有一輸出口；平置式平臺位于機(jī)臺底座上，平置式平臺設(shè)有X軸線性滑軌；X軸運輸架沿著X軸線性滑軌可滑動設(shè)置于平置式平臺上；真空吸附載臺設(shè)置于X軸運輸架上，用以吸附載具；一直立式平臺垂直地位于平置式平臺的一側(cè)，設(shè)有Y軸線性滑軌；紅外線檢測設(shè)備沿著Y軸線性滑軌可滑動地設(shè)置于直立式平臺上。X軸運輸架能移動真空吸附載臺至紅外線檢測設(shè)備的下方。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種紅外線晶圓檢測機(jī)臺及芯片深層定位檢測方法，尤其涉及一種利用紅外線檢測芯片的機(jī)臺及其方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有檢測芯片通常是利用可見光，但是可見光有許多的限制，例如無法檢測到芯片內(nèi)部的瑕疵。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種紅外線晶圓檢測機(jī)臺，以解決上述問題。

為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種紅外線晶圓檢測機(jī)臺，以檢測多個芯片，所述多個芯片置于一載具上，所述紅外線晶圓檢測機(jī)臺包括：

一機(jī)臺底座；

一殼體，置于所述機(jī)臺底座上；所述殼體具有兩個相對的側(cè)壁，其中一個所述側(cè)壁具有一輸入口，另一個所述側(cè)壁具有一輸出口；

一平置式平臺，位于所述機(jī)臺底座上，所述平置式平臺設(shè)有X軸線性滑軌；

一X軸運輸架，沿著所述X軸線性滑軌可滑動設(shè)置于所述平置式平臺上；

一真空吸附載臺，設(shè)置于所述X軸運輸架上，用以吸附所述載具；

一直立式平臺，垂直地位于所述平置式平臺的一側(cè)，設(shè)有Y軸線性滑軌；

一紅外線檢測設(shè)備，沿著所述Y軸線性滑軌可滑動地設(shè)置于所述直立式平臺上；所述紅外線檢測設(shè)備包括一可見光光源、一紅外線光源、一自動對焦系統(tǒng)、一光學(xué)鏡頭及一紅外線相機(jī)；所述可見光光源發(fā)出可見光至所述光學(xué)鏡頭并通過所述自動對焦系統(tǒng)分別對焦于多個所述芯片，所述紅外線光源發(fā)出紅外線至所述光學(xué)鏡頭穿透到所述芯片深層的第一標(biāo)靶及第二標(biāo)靶；所述紅外線相機(jī)置于所述光學(xué)鏡頭的一側(cè)以擷取所述芯片的所述第一標(biāo)靶及所述第二標(biāo)靶的影像；

所述X軸運輸架能移動所述真空吸附載臺至所述紅外線檢測設(shè)備的下方；及一操作設(shè)備，位于所述殼體外側(cè)。

此外，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，還在于提供一種芯片深層定位檢測方法，用以檢測位于一載具上的多個芯片，供下游工作站進(jìn)行下一步工藝，所述芯片深層定位檢測方法包括：

提供一真空吸附載臺，用以吸附并加載所述載具，并將多個所述芯片移動至一光學(xué)鏡頭下；

提供一可見光光源，發(fā)出可見光至所述光學(xué)鏡頭；

提供一自動對焦系統(tǒng)，使所述光學(xué)鏡頭依序?qū)褂诙鄠€所述芯片；

提供一紅外線光源，發(fā)出紅外線至所述光學(xué)鏡頭，穿透所述芯片，并移動至所述芯片深層的第一標(biāo)靶及第二標(biāo)靶；

利用所述自動對焦系統(tǒng)使所述光學(xué)鏡頭對焦于所述芯片；

提供一紅外線相機(jī)，以擷取由所述光學(xué)鏡頭成像的影像；及

提供一主機(jī)，以分析所述芯片的所述第一標(biāo)靶及所述第二標(biāo)靶的偏移量，并且記錄分析所述芯片的所述偏移量。