[發明專利]承載結構、殼體組件及其制備方法和移動終端

在審

• 申請號: 201710797337.3
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107566571A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃德海

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，更具體而言，涉及一種承載結構、殼體組件及其制備方法和移動終端。

背景技術

手機中框作為手機的電子元器件的安裝載體，且為手機提供防摔、防水等的保護，在生產手機中框時，通常通過壓鑄一體成型，然而由于中框的不同部分的性能要求不一致，而一體成型的中框的材料處處相同，中框的整體性能較差且不利于成本控制。

發明內容

本發明實施方式提供一種承載結構、殼體組件及其制備方法和移動終端。

本發明實施方式的承載結構包括：

基板；

內框，所述內框與所述基板固定連接；和

外框，所述外框包括本體和自所述本體凸出的限位部，所述本體固定連接在所述基板的邊緣位置，所述內框被夾持在所述限位部與所述基板之間。

在某些實施方式中，所述內框與所述基板之間設置有熱熔膠；和/或所述本體與所述基板之間設置有熱熔膠。

在某些實施方式中，所述基板的材料為金屬或合金；和/或所述內框的材料為金屬或合金；和/或所述外框的材料為金屬或合金。

在某些實施方式中，所述內框包括多個側壁，多個所述側壁圍成收容空間，至少兩個所述側壁被夾持在所述限位部與所述基板之間。

在某些實施方式中，所述側壁包括兩個相對的子側壁，兩個所述子側壁被所述限位部和所述基板夾持，所述子側壁上形成有定位凸起，所述本體包括與所述基板連接的連接面，所述本體包括開設在所述連接面上的定位凹槽，所述定位凹槽與所述定位凸起配合。

在某些實施方式中，所述外框包括兩個側框，兩個所述側框分別與兩個所述子側壁對應設置。

在某些實施方式中，所述內框包括形成在所述側壁上的安裝凸起，所述安裝凸起上形成有安裝孔。

在某些實施方式中，所述基板開設有第一定位孔，所述外框上開設有與所述第一定位孔對應的第二定位孔，所述承載結構還包括定位件，所述定位件穿過所述第一定位孔并穿入所述第二定位孔，以限制所述外框沿垂直于所述基板的厚度方向相對于所述基板移動。

本發明實施方式的殼體組件包括：

殼體；和

上述任一實施方式所述的承載結構，所述承載結構嵌入在所述殼體中。

本發明實施方式的移動終端包括：

上述實施方式所述的殼體組件；和

設置在所述殼體組件內的供電模塊。

本發明實施方式的殼體組件的制備方法包括步驟：

制備承載結構，所述承載結構包括基板、內框和外框，所述基板與所述內框之間設置有熱熔膠，所述基板與所述外框之間設置有熱熔膠；

提供模具，所述模具形成有模腔；

將所述承載結構固定在所述模腔內；和

在所述模腔內填充熔融的材料以形成殼體，所述承載結構嵌入在所述殼體中，所述熱熔膠在所述熔融的材料的熱量的作用下熔化，以用于粘結所述基板與所述內框、和所述基板與所述外框。

在某些實施方式中，所述制備承載結構的步驟包括：

提供基板；

在所述基板上安裝熱熔膠；

在所述基板上安裝內框，以使所述熱熔膠位于所述基板與所述內框之間；和

在所述基板上安裝外框，以使所述熱熔膠位于所述基板與所述外框之間。

在某些實施方式中，所述內框通過擠壓成型工藝制成，和/或所述外框通過擠壓成型工藝制成。

本發明實施方式的承載結構、殼體組件和移動終端中，基板與內框固定連接，基板與外框固定連接，且內框被夾持在限位部與基板之間，承載機構的結構穩定，且基板、內框和外框可以各自成型得到，各自的材料可以不同，承載結構的性能較好且利于控制成本。

本發明的實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實施方式的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明實施方式的移動終端的立體示意圖；

圖2是本發明實施方式的殼體組件的立體示意圖；

圖3是本發明實施方式的承載結構的立體示意圖；

圖4是圖3中IV部分的放大示意圖；

圖5是本發明實施方式的承載結構的立體分解示意圖；

圖6是圖5中VI部分的放大示意圖；

圖7是本發明實施方式的殼體組件的制備方法的流程示意圖；