[發明專利]承載結構、殼體組件及其制備方法和移動終端

在審

• 申請號: 201710797337.3
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107566571A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃德海

1.一種承載結構，其特征在于，包括：

基板；

內框，所述內框與所述基板固定連接；和

外框，所述外框包括本體和自所述本體凸出的限位部，所述本體固定連接在所述基板的邊緣位置，所述內框被夾持在所述限位部與所述基板之間。

2.根據權利要求1所述的承載結構，其特征在于，所述內框與所述基板之間設置有熱熔膠；和/或所述本體與所述基板之間設置有熱熔膠。

3.根據權利要求1或2所述的承載結構，其特征在于，所述基板的材料為金屬或合金；和/或所述內框的材料為金屬或合金；和/或所述外框的材料為金屬或合金。

4.根據權利要求1所述的承載結構，其特征在于，所述內框包括多個側壁，多個所述側壁圍成收容空間，至少兩個所述側壁被夾持在所述限位部與所述基板之間。

5.根據權利要求4所述的承載結構，其特征在于，所述側壁包括兩個相對的子側壁，兩個所述子側壁被所述限位部和所述基板夾持，所述子側壁上形成有定位凸起，所述本體包括與所述基板連接的連接面，所述本體包括開設在所述連接面上的定位凹槽，所述定位凹槽與所述定位凸起配合。

6.根據權利要求5所述的承載結構，其特征在于，所述外框包括兩個側框，兩個所述側框分別與兩個所述子側壁對應設置。

7.根據權利要求4所述的承載結構，其特征在于，所述內框包括形成在所述側壁上的安裝凸起，所述安裝凸起上形成有安裝孔。

8.根據權利要求1所述的承載結構，其特征在于，所述基板開設有第一定位孔，所述外框上開設有與所述第一定位孔對應的第二定位孔，所述承載結構還包括定位件，所述定位件穿過所述第一定位孔并穿入所述第二定位孔，以限制所述外框沿垂直于所述基板的厚度方向相對于所述基板移動。

9.一種殼體組件，其特征在于，包括：

殼體；和

權利要求1-8任意一項所述的承載結構，所述承載結構嵌入在所述殼體中。

10.一種移動終端，其特征在于，包括：

權利要求9所述的殼體組件；和

設置在所述殼體組件內的供電模塊。

11.一種殼體組件的制備方法，其特征在于，包括步驟：

制備承載結構，所述承載結構包括基板、內框和外框，所述基板與所述內框之間設置有熱熔膠，所述基板與所述外框之間設置有熱熔膠；

提供模具，所述模具形成有模腔；

將所述承載結構固定在所述模腔內；和

在所述模腔內填充熔融的材料以形成殼體，所述承載結構嵌入在所述殼體中，所述熱熔膠在所述熔融的材料的熱量的作用下熔化，以用于粘結所述基板與所述內框、和所述基板與所述外框。

12.根據權利要求11所述的殼體組件的制備方法，其特征在于，所述制備承載結構的步驟包括：

提供基板；

在所述基板上安裝熱熔膠；

在所述基板上安裝內框，以使所述熱熔膠位于所述基板與所述內框之間；和

在所述基板上安裝外框，以使所述熱熔膠位于所述基板與所述外框之間。

13.根據權利要求11所述的殼體組件的制備方法，其特征在于，所述內框通過擠壓成型工藝制成，和/或所述外框通過擠壓成型工藝制成。