[發(fā)明專利]一種針對產(chǎn)品量測區(qū)域缺陷監(jiān)控的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710797272.2
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107437514B
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許向輝
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 31237 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 智云

1.一種針對產(chǎn)品量測區(qū)域缺陷監(jiān)控的方法，其特征在于，包括下列步驟：

步驟一：針對量測站點所選擇的量測區(qū)域，將該區(qū)域設(shè)置為缺陷檢測區(qū)域；

步驟二：根據(jù)該站點量測過程需要在芯片所選取的量測樣本，缺陷檢測程式將其所有的量測樣本作為缺陷檢測樣本；

步驟三：重復步驟一和步驟二對關(guān)鍵制成的每一步量測分別定義不同量測區(qū)域作為缺陷檢測區(qū)域，并且定義需要量測的樣本作為缺陷檢測樣本；

步驟四：定義缺陷檢測程式中各缺陷檢測樣本進行對比的順序安排；

步驟五：設(shè)定所有站點針對量測區(qū)域缺陷檢測程式的靈敏度，完成各量測區(qū)域缺陷檢測程式；

其中，所述量測區(qū)域為單元芯片之間分界區(qū)域上面的量測區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對產(chǎn)品量測區(qū)域缺陷監(jiān)控的方法，其特征在于，該方法還包括步驟六：在芯片完成制成到量測制成之前進行缺陷檢測，發(fā)現(xiàn)量測區(qū)域是否存在異常。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對產(chǎn)品量測區(qū)域缺陷監(jiān)控的方法，其特征在于，所述芯片版圖按照橫向和縱向分別進行劃分單元芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對產(chǎn)品量測區(qū)域缺陷監(jiān)控的方法，其特征在于，利用光學檢測設(shè)備對各缺陷檢測樣本進行檢測。