[發(fā)明專利]高頻模塊及通信裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710796881.6
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107809267B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設計）人: 澤田曜一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/50
• 分類號: H04B1/50;H04B1/401;H04B1/525
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

本發(fā)明提供避免電源端子數(shù)的增加及電源布線的復雜化且頻帶間的隔離性優(yōu)良的高頻模塊。高頻模塊(100)包括：受電端子(104)；LNA(121)；切換不同頻帶的多個信號并向LNA(121)輸出的接收開關(122)；從受電端子(104)到達接收開關(122)的電源端子(127)的第1導電路徑(141)；從第1導電路徑(141)上的分支點(143)到達LNA(121)的電源端子(126)的第2導電路徑(142)；從第1導電路徑(141)及第2導電路徑(142)的至少一方分支到達接地的第3導電路徑(145)；以及插入第3導電路徑(145)的電容器(144)。第2導電路徑(142)的第2電感(L2)大于從第1導電路徑(141)的分支點(143)到達電源端子(127)的部分的第1電感(L1)。

技術領域

本發(fā)明涉及高頻模塊及通信裝置。

背景技術

以往，各種通信裝置中，采用能夠進行信號路徑的切換的高頻電路(例如，專利文獻1)。

圖6是專利文獻1公開的高頻電路的框圖。該高頻電路具有第1及第2天線端子ANT1、ANT2、差動的發(fā)送端子Tx、第1接收端子Rx1及第2接收端子Rx2以及開關電路DP3T。開關電路DP3T根據(jù)向電源端子Va1、Va2、Vt、Vr提供的電壓，切換期望的信號路徑的連接/非連接。另外，根據(jù)向電源端子Vcc1、Vcc2、Vb、Vatt、VbL1、VbL2、VcL提供的電壓，高頻放大電路HPA、低噪聲放大電路LNA1、LNA2被通斷。

該高頻電路根據(jù)向這些電源端子提供的電壓的組合，例如，進行收發(fā)動作的切換及發(fā)送動作中的最佳天線的選擇(所謂的發(fā)送分集動作)。

另外，專利文獻1記載了用于提供施加的電壓的高/低始終相同的電壓的電源端子能夠共通(共用)的情況及通過共用能夠減少電源端子數(shù)、電源線而容易進行電路元器件的構造的簡化、小型化的情況。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1

國際公開第2011/061946號

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

但是，由于僅僅只是共用電源端子、電源布線，經(jīng)由共用的電源端子、電源布線的噪聲的繞回成為問題。

因而，本發(fā)明的目的是提供即使在對多個電路的電源提供中共用電源端子、電源布線也能夠抑制噪音經(jīng)由共用的電源端子、電源布線繞回的高頻模塊。

解決技術問題所采用的技術方案

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個方式所涉及的高頻模塊包括：基板；配置在所述基板上，用于從電源接收供電的受電端子；配置在所述基板上的放大電路；配置在所述基板上，切換頻帶不同的多個信號并向所述放大電路輸出的開關電路；從所述受電端子到達所述開關電路的電源端子的第1導電路徑；從所述第1導電路徑上的分支點到達所述放大電路的電源端子的第2導電路徑；從所述第1導電路徑和所述第2導電路徑的至少一方分支，到達接地的第3導電路徑；以及插入所述第3導電路徑的電容器。所述第2導電路徑的第2電感大于從所述第1導電路徑的所述分支點到達所述開關電路的電源端子的專有部分的第1電感。

根據(jù)該結構，共用從所述第1導電路徑的所述受電端子到達所述分支點的部分，將由所述受電端子接收到的電源電壓提供至所述放大電路和所述開關電路。因此，雖然實現(xiàn)了受電端子數(shù)的減少、導電路徑的單純化，但是可能產(chǎn)生所述開關電路的噪聲通過所述第1及第2導電路徑繞回所述放大電路的問題。針對該問題，將所述第2導電路徑的所述第2電感設為大于從所述第1導電路徑的所述分支點到達所述開關電路的電源端子的專有部分的所述第1電感。從而，從所述開關電路通過所述第1及第2導電路徑繞回所述放大電路的噪聲被所述第2導電路徑衰減。結果，能夠獲得在向多個電路的供電中共用電源端子、電源布線的同時可抑制經(jīng)由共用的電源端子、電源布線繞回的噪音的高頻模塊。