[發明專利]高頻模塊及通信裝置

有效

• 申請號: 201710796881.6
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107809267B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 澤田曜一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/50
• 分類號: H04B1/50;H04B1/401;H04B1/525
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種高頻模塊，其特征在于，包括：

基板；

配置在所述基板上，用于從電源接收供電的受電端子；

配置在所述基板上的放大電路；

配置在所述基板上，切換多個信號并與所述放大電路通信的開關電路；

從所述受電端子到達所述開關電路的電源端子的第1導電路徑；

從所述第1導電路徑上的分支點到達所述放大電路的電源端子的第2導電路徑；

從所述第1導電路徑或所述第2導電路徑的至少一方分支，并到達接地的第3導電路徑；以及

插入所述第3導電路徑的電容器，

將從所述第1導電路徑的所述分支點到達所述開關電路的電源端子的專有部分的電感值設為第1電感，所述第2導電路徑的電感值設為第2電感時，所述第2電感大于所述第1電感。

2.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第1導電路徑由第1布線導體構成，所述第2導電路徑由第2布線導體構成，所述第2布線導體的長度比從所述第1布線導體的所述分支點到達所述開關電路的所述電源端子的專有部分的長度長。

3.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第1導電路徑由第1布線導體構成，所述第2導電路徑由第2布線導體和插入該第2布線導體的電感元件構成。

4.如權利要求1到3的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，

所述開關電路和所述放大電路設置在單一的集成電路芯片內，所述開關電路的電源端子是所述集成電路芯片的第1電源端子，所述放大電路的電源端子是所述集成電路芯片的第2電源端子。

5.如權利要求1到3的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，還包括：

配置在所述基板上的分波電路；以及

從所述開關電路到達所述分波電路的第4導電路徑，

俯視所述基板時，所述第4導電路徑與所述第1導電路徑不交叉，與所述第2導電路徑不交叉，與所述第3導電路徑也不交叉。

6.如權利要求1到3的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，

所述電容器是陶瓷電容器。

7.一種通信裝置，其特征在于，包括：

如權利要求1到6任一項所述的高頻模塊；以及

向所述高頻模塊發送高頻發送信號，從所述高頻模塊接收高頻接收信號的RF信號處理電路。