[發明專利]半導體封裝

在審

• 申請號: 201710795367.0
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN109309072A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 吳志偉;林俊成;盧思維;施應慶
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

一種半導體封裝及一種半導體封裝的制造方法。所述半導體封裝具有至少一個管芯、多個導電球、及模制化合物。所述至少一個管芯及所述多個導電球被模制在所述模制化合物中。所述多個導電球中的每一個具有為平面的端部及與為平面的端部相對的不為平面的端部。每一個所述多個導電球中為平面的端部的表面與所述模制化合物的表面及所述至少一個管芯的表面實質上共面及齊平，且每一個所述多個導電球中不為平面的端部從所述模制化合物突出。

技術領域

本發明實施例是有關于一種半導體封裝及其制造方法。

背景技術

由于各種電子組件(即，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度的持續提高，半導體行業已經歷了快速增長。在很大程度上，集成密度的此種改進來自于最小特征大小(minimum feature size)的持續減小，此使得更多較小的組件能夠集成到給定區域(given area)中。隨著對縮小電子元件的需求的增長，需要更小且更具創造性的半導體管芯封裝技術。這種封裝系統的一個實例是疊層封裝(Package-on-Package，PoP)技術。在疊層封裝器件中，頂部半導體封裝被堆疊于底部半導體封裝頂上，以于集成度及組件密度上提供高水平。

發明內容

本發明實施例提供一種半導體封裝具有至少一個管芯、多個導電球、及模制化合物。所述至少一個管芯及所述多個導電球被模制在所述模制化合物中。所述多個導電球中的每一個具有為平面的端部及與為平面的端部相對的不為平面的端部。每一個所述多個導電球中為平面的端部的表面與所述模制化合物的表面及所述至少一個管芯的表面實質上共面及齊平，且每一個所述多個導電球中不為平面的端部從所述模制化合物突出。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本發明實施例的各個方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特征并非按比例繪制。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A到圖1J是根據本發明一些示例性實施例的在半導體封裝的制造方法中的各種階段的示意性剖視圖。

圖2是說明圖1F所示半導體封裝的一部分的示意性放大剖視圖。

圖3是說明圖1I所示半導體封裝的一部分的示意性放大剖視圖。

圖4A到圖4C是根據本發明一些示例性實施例的在半導體封裝的制造方法中的各種階段的示意性剖視圖。

[符號的說明]

10：半導體封裝；

30：對稱軸；

50：(半導體)子封裝；

102：載體；

103：剝離層；

104：粘合層；

106：導電球；

106a：平坦化導電球；

106b：第一部分；

106c：第二部分；

106d：中間部分；

108：模制化合物/平坦化模制化合物；

108a：模制化合物的頂表面；

108b：平坦化模制化合物的頂表面；

108c：底表面；

110、510：重布線層；

112、512：金屬層；

114、514：聚合物介電層；

120：導電元件；