[發明專利]半導體封裝在審
| 申請號： | 201710795367.0 | 申請日： | 2017-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN109309072A | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 吳志偉;林俊成;盧思維;施應慶 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電球 平面的 半導體封裝 模制化合物 管芯 表面實質 模制 齊平 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝，其特征在于，包括：
模制化合物；以及
至少一個管芯及多個導電球，被模制在所述模制化合物中，
其中所述多個導電球中的每一個具有為平面的端部及與所述為平面的端部相對的不為平面的端部，
其中每一個所述多個導電球中的所述為平面的端部的表面與所述模制化合物的表面及所述至少一個管芯的表面實質上共面及齊平，且每一個所述多個導電球中的所述不為平面的端部從所述模制化合物突出。
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