[發明專利]多層陶瓷電容器和多層陶瓷電容器的制造方法

有效

• 申請號: 201710794789.6
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107799303B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 千輝紀之
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發明提供一種多層陶瓷電容器，其包括：多層結構，其中多個陶瓷電介質層中的每一層和多個包括陶瓷共用材料的內部電極層中的每一層交替層疊，其中共用材料中的Mo濃度小于陶瓷電介質層中陶瓷晶粒中的Mo濃度。

技術領域

本發明的某方面涉及多層陶瓷電容器和多層陶瓷電容器的制造方法。

背景技術

最近，例如智能電話或移動電話的電子裝置的尺寸正在變小。因此，電子裝置上安裝的電子組件的尺寸在迅速變小。例如，在多層陶瓷電容器代表的芯片型多層陶瓷電子組件領域，盡管性能得以保證，但陶瓷層和內部電極的厚度減小，以降低芯片的大小。

通常，作為共用材料(co-material)使用的陶瓷晶粒(ceramic grain)的組成與電介質層相同(例如，參見日本專利申請公開第2010-103198號、第2014-067775號和第2014-236214號)。

發明內容

當將Mo添加到電介質層中時，電介質層的壽命特性得以提高，并且多層陶瓷電容器的可靠性得以提高。但是，Mo可能影響內部電極層的連續性模量(continuity modulus)劣化。當內部電極層的連續性模量劣化的作用大于電介質層壽命特性提高的作用時，多層陶瓷電容器的可靠性可能變差。

本發明的一目的是提供能夠實現電介質層的壽命特性和內部電極層的高連續性模量的多層陶瓷電容器和多層陶瓷電容器的制造方法。

根據本發明一方面，提供一種多層陶瓷電容器，其包括：多層結構，其中多個陶瓷電介質層中的每一層和多個包括共用材料的內部電極層中的每一層交替層疊，其中共用材料中的Mo濃度小于陶瓷電介質層中陶瓷晶粒中的Mo濃度。

根據本發明另一方面，提供一種多層陶瓷電容器的制造方法，其包括：通過將陶瓷顆粒與Mo化合物混合而形成生片(green sheet)；通過將生片和包括共用材料的用于形成內部電極的導電漿料交替層疊而形成多層結構；和將多層結構焙燒，其中生片中相對于陶瓷顆粒的主要組分陶瓷的Mo原子濃度大于用于形成內部電極的導電漿料的共用材料中相對于主要組分陶瓷的Mo原子濃度。

附圖說明

圖1示出多層陶瓷電容器的局部透視圖；

圖2示出連續性模量；

圖3A和圖3B示出陶瓷晶粒的數量；

圖4示出多層陶瓷電容器的制造方法流程；且

圖5示出測量值。

具體實施方式

參考附圖給出對實施方式的說明。

[實施方式]

現將給出對多層陶瓷電容器的說明。圖1示出多層陶瓷電容器100的局部透視圖。如圖1所示，多層陶瓷電容器100包括具有長方體形狀的多層芯片10和一對彼此面對的分別設置在多層芯片10的兩個邊緣面的外部電極20和30。

多層芯片10具有設計成具有交替層疊的電介質層11和內部電極層12的結構。電介質層11包括充當電介質材料的陶瓷材料。內部電極層12的端部邊緣交替地暴露于多層芯片10的第一端面和多層芯片10不同于第一端面的第二端面。在該實施方式中，第一面面向第二面。外部電極20設置在第一端面上。外部電極30設置在第二端面上。因此，內部電極層12交替地導向外部電極20和外部電極30。因此，多層陶瓷電容器100具有如下結構：其中層疊有多個電介質層11，每兩個電介質層11夾著內部電極層12。在多層芯片10中，在電介質層11和內部電極層12的層疊方向(下文稱作層疊方向)上的兩個端面被覆蓋層13覆蓋。例如，覆蓋層13的主要組分與電介質層11相同。