[發(fā)明專利]一種散熱型攝像模組芯片封裝結構

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• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN107731774A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設計）人: 王旭;徐靈杰;葛凱悅;杜航
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/473
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司33109
• 代理人: 尉偉敏,丁昱

技術領域

本發(fā)明涉及一種攝像模組結構，更具體地說，它涉及一種散熱型攝像模組芯片封裝結構。

背景技術

攝像模組，主要應用于手機、平板電腦、無人機、醫(yī)療設備等電子終端產品上，現(xiàn)在已成為互聯(lián)網時代中很多設備的必備配置以及人們必不可少的圖像信息捕捉工具。目前攝像模組芯片封裝的主流工藝為如圖1所示的COB封裝法，散熱性能有限，對于手機錄制視頻、無人機拍攝等持續(xù)性使用攝像功能的情況下，芯片持續(xù)發(fā)熱且發(fā)熱量超出芯片散熱能力，此時散熱不良的問題會導致噪點增多，進而導致解晰、畫面質感的下降。公開號為CN205140128U的實用新型于2016年4月6日公開了一種設有散熱片結構的探測裝置，包括外殼、上蓋、鈑金件、電路板、鏡頭、尾線，其中，所述電路板上安裝有處理芯片，所述處理芯片的上端面連接有散熱片，所述散熱片與所述電路板固定連接。本發(fā)明通過以散熱片結構代替了風扇結構，既節(jié)省了空間，又滿足了產品對穩(wěn)固性的需求，散熱片可以很好地固定在電路板上；同時，本發(fā)明可以智能檢測隧道中進入的行人，及時報警，避免交通事故的發(fā)生，對于維持交通秩序，保證交通安全有重要的意義。同時，節(jié)省了人力監(jiān)控的成本，檢測精度高，可靠性強。該裝置成本低，安裝簡單方便；檢測算法魯棒性強，智能程度高。但該探測裝置僅靠散熱片傳導散熱，效率較低，散熱效果有限。

發(fā)明內容

目前采用COB封裝法攝像模組中，散熱性能有限，芯片長時間工作時極易因散熱不良導致噪點增多，解晰、畫面質感下降的問題，為克服這一缺陷，本發(fā)明提供了一種改善散熱結構，大幅度增強散熱性能的散熱型攝像模組芯片封裝結構。

本發(fā)明的技術方案是：一種散熱型攝像模組芯片封裝結構，包括芯片和電路板，芯片固定貼合在電路板上，電路板為雙層復合結構，包括電路板本體和金屬基片，電路板本體貼合在金屬基片上，電路板本體上設有貫通電路板本體正面和背面的儲膠孔，儲膠孔內充滿導熱膠，芯片架設于儲膠孔孔口上且與導熱膠充分接觸。普通電路板的板基材料有阻燃酚醛紙層壓板、阻燃玻纖布層壓板等，導熱性能一般，本攝像模組芯片封裝結構中電路板本體仍采用普通的板基材料，確保電路的布設加工性能不受影響，在此基礎上復合導熱性強的金屬基片，芯片通過金屬基片可以較快地將芯片工作所產生的熱量傳導散發(fā)出去。芯片通過金屬基片散熱時，直接接觸傳導的散熱效率最高，但除非芯片、金屬基片都完全平整且完全貼合，否則難以達到完全的直接接觸。而事實上由于電路板的工作環(huán)境很難確保絕對無塵，且金屬表面一般都會發(fā)生氧化，因此芯片、金屬基片做不到完全貼合。在此情況下，在金屬基片和芯片之間用導熱性較好的導熱膠加以填充，可以充分實現(xiàn)軟接觸，從而高效地進行傳導散熱。

作為優(yōu)選，金屬基片底部設有溝槽。設置溝槽使得金屬基片凹凸不平，相當于增大了金屬基片底面表面積，金屬基片的散熱傳導面也增大，從而可加速芯片的散熱。

作為優(yōu)選，除首尾兩端的溝槽以外的其余溝槽中，每一溝槽一端與一側的相鄰溝槽同一端連通，溝槽另一端則與另一側的相鄰溝槽同一端連通，所有溝槽連接成齒形波狀，金屬基片底部還貼有封蓋片，溝槽所連成通道的兩端口分別連有冷卻流體接頭，流體接頭連在冷卻流體管路上。封蓋片與金屬基片貼合，使內部的溝槽連通形成一兩端開放的單向通道，溝槽通道接上冷卻流體接頭后，溝槽通道內可流通來自冷卻流體管路的空氣、冷卻水等冷卻流體，促進金屬基片自身的冷卻，保持金屬基片與芯片間的溫差，提高金屬基片與芯片間的熱傳導效率，進一步加強本散熱型攝像模組芯片封裝結構的散熱性能。

作為優(yōu)選，相鄰溝槽間在端部交叉相連。這樣可形成鋸齒波狀的溝槽通道，加工起來相對容易。

作為另選，所有溝槽平行，相鄰溝槽間通過連通槽連通。這樣可形成方波狀的溝槽通道，通入冷卻流體后，形成的冷卻輻射范圍更為規(guī)則。

作為另選，溝槽包括流體擴散槽和引導槽，流體擴散槽為多道且排列成同心圓，引導槽沿流體擴散槽徑向連通所有流體擴散槽。引導槽將冷卻流體引入及引出金屬基片，冷卻流體進入流體擴散槽后擴散分布到更大區(qū)域，使金屬基片得到大面積冷卻。