[發明專利]一種散熱型攝像模組芯片封裝結構

在審

• 申請號: 201710792870.0
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN107731774A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 王旭;徐靈杰;葛凱悅;杜航
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/473
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司33109
• 代理人: 尉偉敏,丁昱

1.一種散熱型攝像模組芯片封裝結構，包括芯片（1）和電路板，芯片（1）固定貼合在電路板上，其特征是電路板為雙層復合結構，包括電路板本體（2）和金屬基片（3），電路板本體（2）貼合在金屬基片（3）上，電路板本體（2）上設有貫通電路板本體（2）正面和背面的儲膠孔（4），儲膠孔（4）內充滿導熱膠（5），芯片（1）架設于儲膠孔（4）孔口上且與導熱膠（5）充分接觸。

2.根據權利要求1所述的散熱型攝像模組芯片封裝結構，其特征是金屬基片（3）底部設有多道溝槽（6）。

3.根據權利要求2所述的散熱型攝像模組芯片封裝結構，其特征是除首尾兩端的溝槽（6）以外的其余溝槽（6）中，每一溝槽（6）一端與一側的相鄰溝槽同一端連通，溝槽（6）另一端則與另一側的相鄰溝槽同一端連通，所有溝槽（6）連接成齒形波狀，金屬基片（3）底部還貼有封蓋片（8），溝槽（6）所連成通道的兩端口分別連有冷卻流體接頭（9），流體接頭（9）連在冷卻流體管路（10）上。

4.根據權利要求3所述的散熱型攝像模組芯片封裝結構，其特征是相鄰溝槽（6）間在端部交叉相連。

5.根據權利要求3所述的散熱型攝像模組芯片封裝結構，其特征是所有溝槽（6）平行，相鄰溝槽（6）間通過連通槽（7）連通。

6.根據權利要求2所述的散熱型攝像模組芯片封裝結構，其特征是溝槽（6）包括流體擴散槽（11）和引導槽（12），流體擴散槽（11）為多道且排列成同心圓，引導槽（12）沿流體擴散槽（11）徑向連通所有流體擴散槽（11）。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的散熱型攝像模組芯片封裝結構，其特征是金屬基片（3）與電路板本體（2）通過螺釘連接，螺釘貫穿金屬基片（3）和電路板本體（2），金屬基片（3）和電路板本體（2）疊合部設有密封圈（13）。