[發明專利]一種用于通信設備的散熱裝置的散熱方法

有效

• 申請號: 201710786239.X
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN107517570B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 丁力;邵煒平;沈文佳;屠永偉;姚海燕;胡曉琴;包拯民;沈艷婷;盧科帆
• 申請（專利權）人: 國網浙江杭州市余杭區供電公司;國家電網公司;國網浙江省電力公司杭州供電公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G05D23/19;G01K1/02;G01K13/00
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 項軍

1.一種用于通信設備的散熱裝置的散熱方法，所述散熱裝置包括殼體、設于殼體內的散熱器、風扇及半導體制冷片，半導體制冷片包括制冷面和散熱面，其特征在于，所述半導體制冷片鑲嵌在殼體上且制冷面朝向殼體外部設置，散熱器設于半導體制冷片上，散熱器的下端面與散熱面貼合設置，風扇設于散熱器的上端面且與散熱器的內部連通，殼體設有半導體制冷片的端面設有導流風洞，所述導流風洞位于半導體制冷片的四周，所述風扇為離心風扇，離心風扇正對著導流風洞，所述散熱方法至少包括以下幾個步驟：

初步散熱步驟：散熱器開始工作，散熱器散發通信設備傳遞過來的熱量，風扇開始工作，風扇給散熱器提供充分的氣流使散熱器周圍形成空氣對流以加快散熱器的散熱；

制冷步驟：半導體制冷片開始工作，降低半導體制冷片的制冷面附近的溫度；

冷凝水處理步驟：風扇工作產生的氣流通過導流風洞對半導體制冷片的制冷面進行空氣對流散熱，以減少半導體制冷片工作產生的冷凝水，并加速冷凝水的蒸發。

2.根據權利要求1所述的散熱方法，其特征在于，所述散熱裝置還包括溫控器，溫控器包括溫控探頭和MCU，MCU與半導體制冷片電連接，MCU內設有預設溫度，制冷步驟之后還有溫度檢測步驟：當溫控探頭測得的溫度低于預設溫度時，MCU控制半導體制冷片停止工作；當溫控探頭測得的溫度高于預設溫度時，MCU控制半導體制冷片開始工作。

3.根據權利要求2所述的散熱方法，其特征在于，所述散熱裝置還包括LED顯示器，溫度檢測步驟之后還有溫度顯示步驟：LED顯示器實時顯示溫控探頭測得的溫度。

4.根據權利要求2所述的散熱方法，其特征在于，所述溫控器還包括設定按鈕，溫度檢測步驟之前還有設定步驟：通過設定按鈕設定預設溫度。

5.根據權利要求2所述的散熱方法，其特征在于，所述溫控探頭上設有溫度傳感器。

6.根據權利要求1所述的散熱方法，其特征在于，所述散熱裝置還包括與半導體制冷片電連接的調節開關，制冷步驟之前還設有調節步驟：通過調節開關調節制冷步驟中半導體制冷片的制冷功率。

7.根據權利要求1所述的散熱方法，其特征在于，所述散熱器為鋁制的散熱片。

8.根據權利要求1所述的散熱方法，其特征在于，所述殼體包括主端面及設于主端面兩端的第一端面和第二端面，主端面和第一端面、第二端面一體設置且呈“Π”型，半導體制冷片鑲嵌在主端面上。