[發(fā)明專利]一種用于通信設(shè)備的散熱裝置的散熱方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710786239.X
• 申請(qǐng)日: 2017-09-04
• 公開（公告）號(hào): CN107517570B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁力;邵煒平;沈文佳;屠永偉;姚海燕;胡曉琴;包拯民;沈艷婷;盧科帆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國網(wǎng)浙江杭州市余杭區(qū)供電公司;國家電網(wǎng)公司;國網(wǎng)浙江省電力公司杭州供電公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;G05D23/19;G01K1/02;G01K13/00
• 代理公司: 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33217
• 代理人: 項(xiàng)軍

本發(fā)明提供一種用于通信設(shè)備的散熱裝置的散熱方法，所述散熱方法至少包括以下幾個(gè)步驟：初步散熱步驟：散熱器開始工作，散熱器散發(fā)通信設(shè)備傳遞過來的熱量，風(fēng)扇開始工作，風(fēng)扇給散熱器提供充分的氣流使散熱器周圍形成空氣對(duì)流以加快散熱器的散熱；制冷步驟：半導(dǎo)體制冷片工作降低半導(dǎo)體制冷片的制冷面附近的溫度；冷凝水處理步驟：風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流通過導(dǎo)流風(fēng)洞對(duì)半導(dǎo)體制冷片的制冷面進(jìn)行空氣對(duì)流散熱，以減少半導(dǎo)體制冷片工作產(chǎn)生的冷凝水，并加速冷凝水的蒸發(fā)，通過初步散熱步驟、制冷步驟和冷凝水處理步驟，提高了散熱裝置的散熱效率，且保證通信設(shè)備不會(huì)受到冷凝水的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱裝置的散熱方法，尤其涉及一種用于通信設(shè)備的散熱裝置的散熱方法。

背景技術(shù)

夏季高溫條件下，通信設(shè)備需要安裝空氣溫度調(diào)節(jié)器以使通信設(shè)備能夠及時(shí)散熱，在一些受特殊環(huán)境空間位置限制的場(chǎng)合，比如：空間狹窄的閣樓小間、街邊綠地內(nèi)無人值守的開閉所，這些地方受空間環(huán)境限制無法安裝普通大功率的散熱降溫裝置，所以通常在通信設(shè)備上安裝散熱器，散熱器上安裝風(fēng)扇，通過風(fēng)扇產(chǎn)生氣流加快散熱器的散熱，不過這種散熱方法散熱效率較低，無法滿足通信設(shè)備的散熱需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種用于通信設(shè)備的散熱裝置的散熱方法。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種用于通信設(shè)備的散熱裝置的散熱方法，所述散熱裝置包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的散熱器、風(fēng)扇及半導(dǎo)體制冷片，半導(dǎo)體制冷片包括制冷面和散熱面，半導(dǎo)體制冷片鑲嵌在殼體上且制冷面朝向殼體外部設(shè)置，散熱器設(shè)于半導(dǎo)體制冷片上，散熱器的下端面與散熱面貼合設(shè)置，風(fēng)扇設(shè)于散熱器的上端面且與散熱器的內(nèi)部連通，殼體設(shè)有半導(dǎo)體制冷片的端面設(shè)有導(dǎo)流風(fēng)洞，所述散熱方法至少包括以下幾個(gè)步驟：

初步散熱步驟：散熱器開始工作，散熱器散發(fā)通信設(shè)備傳遞過來的熱量，風(fēng)扇開始工作，風(fēng)扇給散熱器提供充分的氣流使散熱器周圍形成空氣對(duì)流以加快散熱器的散熱；

制冷步驟：半導(dǎo)體制冷片開始工作，降低半導(dǎo)體制冷片的制冷面附近的溫度；

冷凝水處理步驟：風(fēng)扇工作產(chǎn)生的氣流通過導(dǎo)流風(fēng)洞對(duì)半導(dǎo)體制冷片的制冷面進(jìn)行空氣對(duì)流散熱，以減少半導(dǎo)體制冷片工作產(chǎn)生的冷凝水，并加速冷凝水的蒸發(fā)。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)流風(fēng)洞位于半導(dǎo)體制冷片的四周。

進(jìn)一步的，所述散熱裝置還包括溫控器，溫控器包括溫控探頭和MCU，MCU與半導(dǎo)體制冷片電連接，MCU內(nèi)設(shè)有預(yù)設(shè)溫度，制冷步驟之后還有溫度檢測(cè)步驟：當(dāng)溫控探頭測(cè)得的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，MCU控制半導(dǎo)體制冷片停止工作；當(dāng)溫控探頭測(cè)得的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，MCU控制半導(dǎo)體制冷片開始工作。

進(jìn)一步的，所述散熱裝置還包括LED顯示器，溫度檢測(cè)步驟之后還有溫度顯示步驟：LED顯示器實(shí)時(shí)顯示溫控探頭測(cè)得的溫度。

進(jìn)一步的，所述溫控器還包括設(shè)定按鈕，溫度檢測(cè)步驟之前還有設(shè)定步驟：通過設(shè)定按鈕設(shè)定預(yù)設(shè)溫度。

進(jìn)一步的，所述溫控探頭上設(shè)有溫度傳感器。

進(jìn)一步的，所述散熱裝置還包括與半導(dǎo)體制冷片電連接的調(diào)節(jié)開關(guān)，制冷步驟之前還設(shè)有調(diào)節(jié)步驟：通過調(diào)節(jié)開關(guān)調(diào)節(jié)制冷步驟中半導(dǎo)體制冷片的制冷功率。

進(jìn)一步的，所述風(fēng)扇為離心風(fēng)扇，離心風(fēng)扇正對(duì)著導(dǎo)流風(fēng)洞。

進(jìn)一步的，所述散熱器為鋁制的散熱片。

進(jìn)一步的，所述半導(dǎo)體制冷片的制冷面和散熱面均設(shè)有導(dǎo)熱硅脂。

本發(fā)明中，所述“散熱器的上端面”為散熱器遠(yuǎn)離通信設(shè)備的端面，“散熱器的下端面”為散熱器靠近通信設(shè)備的端面。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：