[發明專利]集成電路封裝在審
| 申請號： | 201710784697.X | 申請日： | 2017-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN109309080A | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 陳潔;陳憲偉 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路組件 電磁干擾屏蔽層 集成電路封裝 絕緣包封 源表面 導電柱 側壁 電接地 包封 暴露 覆蓋 制作 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路封裝，其特征在于，包括：
至少一個集成電路組件，所述至少一個集成電路組件包括有源表面、連接到所述有源表面的多個側壁、以及從所述有源表面突出的多個導電柱；
至少一個電磁干擾屏蔽層，覆蓋所述至少一個集成電路組件的所述側壁，所述至少一個電磁干擾屏蔽層為電接地；以及
絕緣包封體，包封所述至少一個集成電路組件及所述至少一個電磁干擾屏蔽層，且所述至少一個集成電路組件的所述導電柱能夠被所述絕緣包封體暴露出。
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